• 腔体内部包含多个密封平面、台阶和流道，对平面度、平行度、垂直度要求极高；

• 面向等离子体的表面必须镜面光整，需要保持低粗糙度、无缺陷以及一致性；

• 腔体必须在高真空下保持长期稳定，对焊缝质量和密封面的加工精度是极限考验；

• 腔体长期暴露在高能、高腐蚀性的等离子体（如含Cl、F的基团）中，表面材料会不断被溅射和腐蚀。

山崎马扎克的INTEGREX e-1600V/10可针对大型腔体进行车铣复合加工，双工作台可设置两套工装夹具，进一步提高效率，减少翻台准备的次数。还可以将卧式加工中心和复合加工机连接到一条FMS生产线上，实现真空腔体的柔性自动化生产。

针对半导体真空腔体的密封性以及腔体边缘的光洁度需求，非夕科技联合DOCO Engineering共同打造了真空腔体综合打磨抛光工作站。基于非夕科技自研的机器人Rizon 10，该站集成了力控打磨和力控抛光两大工序，全程由机器人自动化完成，专为处理真空腔体边缘的打磨和抛光而设计。

• 除了常规铝合金、单晶硅等材质的喷淋头之外，为应对极端环境，还常采用陶瓷、CVD-SiC等硬脆材料。这些材料对加工极为敏感，极易在孔口产生崩边；

• 喷淋头微孔的直径偏差需小于±0.5μm，加工过程中的微小振动、刀具磨损极易导致孔径出现锥度、扩孔等缺陷，破坏批量一致性；

• 喷淋头内部包含复杂的气体流道和异形曲面，需要进行五轴联动空间铣削，进行复杂三维结构的精密加工。

北京精雕的JDHGMG600三轴高速磨削中心具有微米级精度的加工能力，不仅擅长玻璃、陶瓷、硅等脆性材料的磨削加工，更是可以实现2-5μm精度的精密磨削。以单晶硅喷淋盘为例，搭配PCD钻头，JDHGMG600可以加工长径比高达28:1的微孔，同时将孔径尺寸和空间相对位置精度都控制在±10μm，并做到孔口无崩边、无裂纹。

• 需严格控制阀门启闭过程中产生的微小颗粒（粒径小于0.5μm），避免污染晶圆；

• 要求密封圈与阀体配合精度极高，同时阀杆与阀盖间需采用波纹管密封，且关闭位置需设计锁定结构，确保无泄漏；

• 阀体材料需兼顾耐腐蚀性、低放气率和机械强度，以减少气体吸附和颗粒附着。

兄弟机床的M300Xdl-5AX机型铣车复合加工中心，利用SPEEDIO M系列主轴的柱塞结构能够实现稳定车削，通过倾斜转台实现阀体的多孔、深腔、曲面等复杂几何形状以及密封面、导向面等高精度关键部位的加工。

• 高精度成型难度大：陶瓷材料硬度高、脆性大，难以通过传统机械加工实现复杂形状和高精度尺寸。

• 机械臂内部的气道、吸附面等部位需达到极高的表面光洁度和密封性，微小的气孔或裂纹可能导致真空泄漏，影响晶圆搬运的可靠性。

• 材料性能要求高，杂质或不均匀的粉体可能导致气孔、裂纹，影响真空密封性和强度。

GF加工方案的Microlution产品系列ML-5能够轻松应对孔径范围0.025-0.5mm的超精细加工需求；还可以高效加工产品轮廓及其它几何特征，达到没有刀具磨损与热影响区，适用于半导体硬脆材料的加工。

上海发那科的ROBODRILL针对硬脆材料的高效加工，使用超声波刀柄及完善的切削液防护，完成硬脆材料氧化锆的磨削加工。