中航科电

开发半导体腔体高精密抛光技术，通过特殊的打磨组件设计和智能控制系统，实现腔体内部纳米级精度处理，解决 "纳米级内壁战争" 难题

华海清科

研发 CMP (化学机械抛光) 设备核心技术，针对半导体腔体内部复杂曲面的抛光需求，开发自适应压力控制和在线检测系统

Ferrotec 大和热磁

开发真空腔体制造技术，通过精密焊接和特殊表面处理工艺，确保腔体的超高真空度 (10^-12 torr 级别) 和气密性，为高端刻蚀和沉积设备提供关键组件

苏斯贸易 / 日本平田
提供适用于半导体及精密零件的多槽式全自动精密清洗线。通过超声波、兆声波、真空干燥等组合工艺，去除亚微米级颗粒、金属离子等污染物，满足半导体阀门、MEMS器件对极致洁净度的要求

发那科机器人 / 远航精密
提供基于六轴机器人的柔性抛光单元，或专用抛光机。通过恒力浮动主轴与定制磨具，实现对钛合金铰链、不锈钢外观件等复杂曲面的一致性镜面抛光，替代不稳定的人工操作

爱恩邦德 / 巴尔查斯
产品解决方案：提供PVD（物理气相沉积）涂层设备与服务。在铰链、精密刀具、模具表面沉积类金刚石（DLC）、氮化铬（CrN）​ 等超硬、低摩擦涂层，大幅提升零件的耐磨、耐腐蚀性能与使用寿命

山崎马扎克

MEGA TURN系列与FJV系列（BT50）支持脆性材料加工，可防止在加工石英玻璃和石墨等脆性材料时产生的细小切屑和油泥进入，可加工喷淋头流道结构的精密成型

GF加工方案

Microlution产品系列ML-5能够轻松应对孔径范围0.025 -0.5mm的超精细加工需求，实现孔径精度±2μm的极致控制，加工深径比高达10:1，且孔径位置精度小于2μm

北京精雕
JDHGMG600三轴高速磨削中心具有微米级精度的加工能力，擅长玻璃/陶瓷/硅等脆性材料的磨削加工，单晶硅喷淋盘为例，搭配PCD钻头，JDHGMG600可以加工长径比高达28:1的微孔，同时将孔径尺寸和空间相对位置精度都控制在±10μm