【导语】 2026 ITES深圳工业展同期(2026年3月31日至4月2日),将重磅举办“工业新智大会”,内容聚焦产品核心部件与先进工艺应用。大会将落地80余场高质量专题论坛,汇聚450余位行业专家与技术领袖,为您提供创新产品工艺解读、未来市场风向洞
2025年9月,世界知识产权组织发布的《2025年全球创新指数》显示,“深圳—香港—广州”创新集群首次排名全球第一。中国制造正逐步由规模领先转向实力领跑,尤其是珠三角,制造业始终保持强劲脉动。然而,产业上行之路并非坦途。“卡脖子”环节的桎梏尚未完全打破,从核心部件到关键工艺,如何聚焦细分领域核心零部件攻坚,以点带线、由线及面实现系统性突破,已成为制造企业共同探索的核心议题。基于以上背景,2026 ITES深圳工业展同期(2026年3月31日至4月2日),将重磅举办“工业新智大会”,内容聚焦产品核心部件与先进工艺应用。大会将落地80余场高质量专题论坛,汇聚450余位行业专家与技术领袖,为您提供创新产品工艺解读、未来市场风向洞察,以及关键人脉社交资源。


产业风口已至,精准锚定赛道方能抢占先机。
2026 工业新智大会深耕“精密制造”领域,锚定战略性支柱行业与新兴行业两大维度,行业覆盖“半导体设备、新能源汽车、AI 服务器、具身智能、电子智造、医疗器械、航空航天”,对实际产业需求进行技术拆解与工艺洞察:


一方面,战略性新兴行业活力飞涨。AI服务器、具身智能、半导体设备、医疗器械等战略性新兴产业正迎爆发式增长期。
半导体设备作为国产替代的关键赛道,今年1-9月,国内市场规模已达362亿美元,位居全球之首。
具身智能产业进入商业化落地关键期。中国市场预计到2027年将增长至6328亿元;随着日前的工信部“人形机器人与具身智能标准化技术委员会”的成立,人形机器人加速迈向规模化量产阶段。
AI服务器作为算力基础设施的核心,正受益于全球智算需求得到爆发式增长。市场预计,2025年中国AI服务器市场规模将增至1587亿美元,2028年有望达到2227亿美元。其中液冷散热等技术正从“可选”加速变为“必选”,驱动产业迎来全面升级。
另一方面,战略性支柱行业回暖向好。新能源汽车、电子制造、航空航天等产业作为国民经济的战略型支柱,正在细分的蓝海市场“老树发新芽”。
汽车产业在电动化、智能化升级驱动下,2025年国内新能源汽车渗透率已突破50%,汽车产销规模有望创下3500万辆的新纪录。
电子制造产业随着手机、智能终端产品形态的突破,2025年中国电子信息制造业规模将突破17万亿元。
航空航天产业市场规模在2025年预计突破1.8万亿元人民币。低空经济、卫星互联网等衍生行业的发展,为航空航天市场带来新增量。

针对产业链热点话题,大会现场将汇聚来自华为、三星、比亚迪、小鹏、盛美半导体、北方华创、珠海德定安、摩天宇、维谛技术、宝德服务器、灵巧智能机器人、因时机器人等450多位企业代表展开探讨,共探技术突破路径。
过去一年,ITES深圳工业展团队持续深入精密制造业一线,我们看到,核心技术突破难、供应链协同不足、数智化转型滞后等来自生产端的诸多难题被反复提及。

例如,华阳精机在汽车连接器等金属零部件生产过程中经常面临鼓包、起皮、露铜、毛刺、划伤、柱子凹陷等缺陷;且传统人工检测难以兼顾效率与一致性,严重影响量产质量与客诉率……
针对这些真实痛点,2026工业新智大会以“核心部件+工艺难题+解决方案”为主线,让先进工艺从理论走向实践,为企业提供可直接落地的优化路径。

展期会议总览

半导体设备系列论坛
将聚焦半导体设备的泵与阀体交叉孔工艺、腔体抛光与气密性检测、喷淋盘微孔加工等先进工艺,就半导体设备零部件的国产化替代趋势与案例等进行深度讨论,帮助企业预判市场技术风向,提供可直接落地的工艺优化。
具身智能系列论坛
贯通人形机器人核心零部件、AI检测、自动化抛光与增材制造四大环节,解决轻量小型化、精密制造与量产降本三大痛点,以粉末冶金/ 3D 打印量产、AI视觉微缺陷检测、柔性抛光打磨为核心抓手,结合微型减速器、 3D打印力传感器等最新量产案例,拆解核心技术如何突破“精度、寿命、成本”瓶颈,赋能人形机器人从原型到量产的跨越
AI服务器系列论坛
将聚焦AI服务器中液冷板、模组、阀体、钣金四大部件,解决散热制造与结构创新双重难点,打通液冷散热、精密结构及先进工艺全产业链。探讨如何依托激光焊接、3D打印与精密钣金创新,突破高反材料焊接、复杂流道成型与极端工况阀体制造,把握智算中心液冷向必选转型趋势。
新能源汽车系列论坛
将覆盖纯电、混动、氢能及固态电池等多元驱动能源路线,提供面向未来的战略视角与技术经济性分析,以电机壳体、电池系统、散热模块、高压连接器等核心部件,深入探讨一体化压铸、智能焊接、扁线电机自动化产线等新型制造范式,赋能降本提效与质量管控。
航空航天系列论坛
将完整覆盖从极端材料加工到智能维修保障,从新兴飞行器制造到数字化质量管控,形成“新材料、新工艺、新装备、新运维”的闭环洞察体系;聚焦“国产测量软件”、“自适应加工”、“智能决策”等环节,为工艺瓶颈、数据孤岛、标准缺失等挑战提供技术参考。并提供eVTOL轻量化结构与在役装备智能再制造两大高增长赛道的洞察,为产业抢占新风口提供技术先导。
医疗器械系列论坛
围绕体外诊断、医学影像、康养康复、医美、手术机器人、内窥镜、前沿技术结合等领域,从数字化、自动化、Ai应用结合、精密制造、精密注塑、关键零部件、新材料应用等技术领域,推动医疗器械先进制造,助力核心零部件国产替代。
电子智造系列论坛
将针对高反材料焊接、智能眼镜检测、铰链工艺在连接汽车电子、AI硬件与折叠屏三大应用领域中的难题,围绕异种材料焊接、纳米级检测与增材制造量产,结合苹果液态金属铰链、小米3D打印部件等案例,解剖超声焊接、激光检测等技术,推动精密制造规模化。
2026 ITES深圳工业展工业新智大会拒绝纸上谈兵,精准匹配生产制造型企业的多层级、多环节、多阶段需求,破解工厂生产管理中“知其重要,却难觅门径”的瓶颈。
从核心部件生产的全工序视角出发,工业新智大会围绕“关键工艺、关键人脉、关键资源”精准构建内容与连接,攻克“核心部件从研发到量产”的全工序挑战。无论您困扰于新能源汽车电池壳体的可靠密封工艺,或是半导体设备中精密交叉孔的去毛刺难题,又或是医疗器械复杂构件的检测瓶颈——在这里,不仅能听到来自头部企业的工艺突破案例,还能直接对话提供创新方案技术方与装备商。
大会将从设计仿真、工程设计、工艺调试、生产优化到质量追溯的每个环节切入,关注产线中最真实的“卡脖子”环节,助您跨越从技术瓶颈到高效量产之间的关键一步。

基于制造企业中不同职能层级的差异化需求,工业新智大会在内容设计上纵向贯穿——无论是关注战略与流程优化的决策管理者、专注技术落地与工艺创新的工程师与研发人员,还是负责供应链开发与采购执行的实务部门,相信您能在此就“成本、共研、交付标准”等实务问题完成高效洽谈。

我们构建的是一个分角色、可解题的闭环场域——欢迎您带着战略层面的布局困惑、技术环节的具体难题、供应链端的寻源需求来到现场,在与“对的人、对的案例和对的资源”的交互中,获得启发。
2026年3月31日至4月2日,相约ITES深圳工业展期待您前来分享、对话!