ITES深圳工业展：精密加工+自动化，激活半导体产业新动能

精密加工是半导体设备零部件制造的核心支撑，而自动化技术的深度融合，正为半导体产业突破“卡脖子”瓶颈注入强劲动力。2026 ITES深圳工业展将于3月31日至4月3日在深圳国际会展中心启幕，聚焦半导体设备零部件智造需求，汇聚全球顶尖精密加工装备与自动化解决方案，构建从加工、检测到装配的全链条服务生态，助力产业高质量发展。

展会现场，精密加工装备呈现出高精度、多场景适配的鲜明特点。山崎马扎克VARIAXIS i-700 NEO立式五轴加工中心，可根据脆性材料特性灵活切换主轴，搭配自动化系统实现高效加工；北京精雕JDHGMG600三轴高速磨削中心，能以2~5μm精度加工硬脆材料，单晶硅喷淋盘微孔长径比可达28:1，孔径精度控制在±10μm。单色科技飞秒激光设备凭借五轴联动技术，实现±1μm内的异形孔加工，适配高硬度、高熔点材料处理；兄弟机床M300Xd1-5AX则通过复合加工技术，满足真空阀体等部件的高精度车铣需求。

自动化技术与精密加工的协同成为展会亮点。非夕机器人自适应力控打磨方案，可实现半导体结构件恒力抛光，表面粗糙度稳定在Ra 0.1μm以下；中图仪器SuperView WT3000轮廓仪能精准识别纳米级缺陷，提供300余种检测参数。富士智能Detal蜘蛛手搭配AI视觉系统，实现多品种零部件柔性上料；全传科技0.1μm级滚珠螺杆与线性滑轨组合，为晶圆传输设备提供高精度传动保障，抵御车间粉尘侵蚀。

金智捷、中电爱华、东汇精密等则带来全流程制造服务，覆盖从研发设计到表面处理的完整环节。同期举办的半导体设备系列论坛，行业专家围绕硬脆材料加工、微孔制造、自动化国产化等议题深度分享，拆解可落地的工艺优化方案。比亚迪半导体、华星光电等头部买家组团到场，实现技术与需求的精准对接。

精密加工与自动化的深度融合，正在重塑半导体产业发展格局。ITES深圳工业展以丰富的技术展示、高效的供需对接与深度的行业交流，为企业搭建起创新升级的核心平台。对于渴望突破制造瓶颈、完善供应链的半导体企业而言，这场集精密加工实力与自动化智慧于一体的行业盛会，将成为把握国产化机遇、激活产业新动能的关键契机，推动半导体制造迈向更高精度、更高效率的新阶段。