半导体×精密制造｜来ITES，解锁零部件智造最新工艺应用

拆开一台高端半导体设备，你会发现，突破“卡脖子”的关键，往往就藏在那些数万个不起眼的零部件里。

硬脆材料怎么钻？复杂腔体怎么铣？数万个精密部件怎么组装？在微纳米级表面精度、高效精准组装的路上，你的“拦路虎”是什么？

如果你关注半导体精密制造，正被这些制造难题困扰，不想再四处奔波调研、盲目寻源，那么3月31日-4月3日，你必须来深圳国际会展中心一趟。

第27届ITES深圳工业展，将汇聚行业顶尖的精密加工工艺和自动化技术，为你一次性呈现从超精密零件加工、精密装配及一站式部件选型的“最优答案”！

关注半导体设备零部件 来ITES必看这5大核心板块

作为华南地区唯一汇聚国内外装备技术品牌及原厂的专业展览，ITES深耕精密制造领域，针对性搭建半导体设备零部件相关展示场景，从核心加工设备、先进制造工艺，到检测方案、功能部件，全方位覆盖半导体设备零部件制造。

核心工艺逐个拆，您关心的板块这都有 

在ITES，你将得到↓

Ø 技术迭代：一站式掌握半导体设备零部件制造的前沿工艺，从超精密加工到脆性材料加工，从自动化装配到智能检测，找到自身产品升级的清晰技术路径。

Ø 供应链升级：对接优质的核心零部件供应商，解决腔体、阀门、传感器、连接器等关键部件的“卡脖子”问题，建立稳定、高效的供应链合作体系。

Ø 解决方案：针对自身产品的加工精度、应力控制、密封性能等痛点，找到对应的解决方案与技术合作伙伴，直接提升产品质量与生产效率。

Ø 深度洞察：与同行专家、技术人员深度交流，把握半导体设备国产化的趋势与机遇，拓展人脉资源，碰撞出更多创新思路。

解锁零部件背后的加工“硬实力”

半导体设备零部件按功能可分为六类：机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类。其中占比较大的包括：机械类零部件约占半导体设备零部件的20%-40%、电气零部件约占10%-20%、机电一体类约占到10%-25%、气体/液体/真空系统类占10%-30%，另有金属结构件等配套支撑。

半导体设备零部件的制造，对加工设备的精度、稳定性、柔性要求极高，无论是复杂腔体铣削、硬脆材料微孔加工，还是轴类、齿轮等精密零件加工，都需要顶尖设备作为支撑。2026 ITES核心主题展——金属切削机床展与金属板材管材加工技术展，汇聚600+国内外顶尖装备品牌及原厂，带来超千套先进设备，精准适配半导体设备零部件制造需求。

关键部件一站式加工全覆盖，逛展不走空！

• 山崎马扎克（半导体真空腔体精密加工）

山崎马扎克的VARIAXIS i-700 NEO这一立式五轴加工中心，就可以解决半导体设备中脆性材料零部件加工的高效高精度需求。该机型可以根据材料特性选择不同的主轴，结合PALLETECH这一自动化系统，还可以实现脆性材料零部件的加工自动化。

• 北京精雕（盘类零件加工）

北京精雕的JDHGMG600三轴高速磨削中心具有微米级精度的加工能力，不仅擅长玻璃、陶瓷、硅等脆性材料的磨削加工，更是可以实现2~5μm精度的精密磨削。以单晶硅喷淋盘为例，搭配PCD钻头，JDHGMG600可以加工长径比高达28:1的微孔，同时将孔径尺寸和空间相对位置精度都控制在±10μm，并做到孔口无崩边、无裂纹。

• 兄弟机床（阀体加工）

真空阀零件通常要求极高的尺寸公差（±0.01mm甚至更严格）和形位公差（如平面度、垂直度）。为减少气体吸附和颗粒附着，表面粗糙度通常需达到Ra 0.2μm甚至更高。兄弟机床的M300Xd1-5AX通过采用大功率马达的铣削主轴和车削主轴以及具备高夹紧力的倾斜转台，对车削与铣削的复合加工及多面加工均可发挥出色的生产效率。最大刀具长度的增加可搭载的刀具长度延伸到250mm，适用于真空阀体等零部件深内径车削等更多加工。

• 单色科技（激光微孔加工）

公司的星旋系列 ML-VORTEX 飞秒激光异形微孔成型设备，依托五轴高精度联动，可高效实现复杂曲面加工及各类异形孔加工，加工能力覆盖圆孔、方孔、星形孔等多类异形孔型。能精准加工不锈钢、钛合金、钼、钨钢、钨箔合金等高硬度、高熔点金属材料，同时可稳定处理氮化硅陶瓷等硬脆材料，实现±1μm以内的加工精度，可重点应用于半导体测试设备的探针卡加工等。

• 谊科（钣金结构件加工）

谊科LC 608 B精密激光切割系统，设备采用自研Opticut Suite控制系统，高配置硬件，结合高速总线，高效率、高精度的运动控制与加工技术，加工范围达635×815mm，最小孔径0.10mm(100um)，实现微型孔加工能力，并确保孔壁质量优异，孔缘整齐、圆度好、毛刺可控，设备标配夹持治具解决薄板跳动问题，保障批量生产一致性，适用于半导体精密配件的加工需求。

• 倍闻自动化

紧凑型机器人折弯单元BW-HBS200针对小型钣金件的折弯需求，集成机器人复合抓手、重力/视觉对中、桁架上料及自动换模系统，搭配离线编程，实现小型钣金件小批量多品种柔性折弯、抓取与码垛，适用于气柜等钣金框架的加工处理。

200+精密加工企业汇聚 一站式对接源头机加厂

在半导体设备零部件的制造过程中对加工精度、材料纯度及表面质量的要求极为苛刻。

除了高端装备以外，ITES现场还将云集国内外顶尖精密加工企业，能够提供从高精密铣削、磨削、特种工艺加工到特殊表面处理的全流程制造服务，覆盖“源头研发设计、制造生产、表面处理、合同制造”，助力突破半导体设备核心零部件的技术瓶颈，满足晶圆制造、刻蚀、薄膜沉积等关键环节对零部件的严苛需求。

金智捷-精密零部件切削加工

金智捷拥有21年服务日本及欧美高端客户的技术沉淀，建立了完善的精密制造体系，具备从模具设计、压铸成型、精密加工到表面处理的全产业链配套能力，可满足JIS、ASTM、DIN等国际标准要求。重点应用于汽车、半导体设备、通讯设备、3C消费电子及医疗精密仪器等高端制造领域。

中电爱华

致力于提供一流的金属结构件整体解决方案。公司员工超过3000人，目前已建成占地40万平方米、年产值达25亿元的现代化大型园区。拥有精密加工、压铸/半固态压铸、CNC加工、钣金加工、表面处理、工装模具及装配等全流程工艺加工能力，重点应用于新能源汽车、能源、通信、半导体、机器人、低空经济等领域。

东汇精密

深圳市东汇精密机电有限公司成立于2009年,是一家集研发、制造、销售于一体的国家高新技术企业。公司目前产品主要包括精密零部件、精密滑台与模组、显微镜(移动)载物台、伺服电机、自动化设备等产品，广泛应用于医疗器械、 生物基因、新能源、半导体等领域。

苏敏特

公司引进了德国进口德玛吉五轴加工中心、美国哈斯五轴加工中心等高精密生产设备用于加工精密金属零件、塑胶零件、五轴零件、钣金零件等。同时公司还引进了德国进口蔡司CMM三次元等高精密检测仪器，满足对产品全方位检测，重点应用于医疗、半导体、航空、能源、汽车、通讯、机器人等行业。

拥抱零部件制造的“智能生产时代”

半导体设备的高可靠性要求，决定了其零部件必须经过极为严苛的工艺后处理与品质验证——从表面粗糙度的精密抛磨，到亚微米级缺陷的智能检测，再到高洁净度环境下的自动装配与柔性组装，每一道工序都在为前端加工的“精度”赋予可靠性的灵魂。

2026 ITES机器人及自动化设备展特设“精密零组件生产自动化”专区，将完整覆盖从表面处理、缺陷检测到自动装配、自动化组装的全链条后处理流程，让零部件从“加工出来”到“可靠交付”的每一步都精准可控。同时，工业控制及机械传动技术专区，将展示工业控制、传感、连接等应用集成方案，为零部件智能化制造提供核心支撑。

• 非夕机器人

非夕机器人的自适应力控打磨方案中的机器人，通过高精度力觉传感器与柔性轨迹规划，实现对半导体结构件、真空阀体等复杂曲面的恒力抛光与边缘去毛刺，表面粗糙度稳定控制在Ra 0.1μm以下，有效解决人工打磨一致性差、良率波动难题。

• 中图仪器

SuperView WT3000复合型光学3D表面轮廓仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供300余种2D、3D参数作为评价标准，可精准识别喷淋盘微孔崩边、腔体内壁附着颗粒等纳米级缺陷，为半导体零部件筑牢质量防线。

•富士智能

Detal蜘蛛手是一种具备高速、高精度的机器人，被广泛应用在柔性上料领域，结合柔性振动盘，AI视觉，储料仓，定制化吸盘高度集成为智能柔性上料站，在自动化多产品上料，柔性化生产中发挥着巨大的作用；在3C电子元器件，医疗器械，半导体，精密五金，橡胶塑胶自动化上料方面被广泛应用。

• 珞石机器人

珞石机器人的Helios轮式双臂机器人拥有HSA高性能一体化集成力控关节，能够实现轮式双臂机器人曲面恒力打磨，通过姿态-视觉-力控制策略实现多模态融合感知，结合激光SLAM导航，无需对环境进行改造，即可在复杂场景中自主导航与决策。在工业领域中的料箱搬运、复杂物料分拣、精密装配、力控打磨等场景得到广泛应用。

•全传科技

公司的直线导轨、滚珠螺杆、滚珠花键转系列及模组等产品应用于半导体行业晶圆传输设备专用传动方案中，提供0.1μm级滚珠螺杆+专利线性滑轨组合，满足晶圆传输的高精度定位与高速响应需求，旗下高端品牌MOTIONX产品系列，还能抵御半导体车间粉尘对传动部件的侵蚀。

不止于“看”打卡配套专题论坛

除实地观摩设备、体验工艺、对接产线之外，2026 ITES工业新智大会“半导体设备”系列论坛，还将邀请东汇、模德宝、朗恩精密、深圳大学增材制造研究院等行业大咖，从半导体设备零部件制造的工艺演进、技术趋势与市场需求，助力观展者精准把握行业风口，找准企业发展方向。

半导体设备系列论坛

半导体设备核心零部件先进制造发展论坛

关键议题

1. 超快激光在半导体设备精密部件中的应用

2. 缺陷检测、套刻与关键尺寸测量

半导体腔体抛光与气密性检测论坛

关键议题

1. 腔体高精密多工位复杂型面制造技术

2. 视觉检测赋能产品质量检测和升级制造

3. 腔体内壁抛光

半导体设备自动化部件国产化论坛

1. 构建“磁悬浮+AI”智能制造新范式，赋能半导体设备升级

2. 码垛机器人技术前沿与半导体制造融合的探索

半导体设备喷淋盘超微孔先进制造技术论坛

1. 微孔加工超精密加工技术

2. 喷淋盘微孔全尺寸自动化检测与毛刺管控方案

3. 微孔三维形貌与流量特性精准检测

例如，朗恩精密销售总监黎健明将针对半导体零部件中陶瓷、碳化硅等材料加工出现的崩边、让刀、精度不稳定等行业痛点，结合其超声波精密加工中心与创新超声刀柄技术，阐述如何在φ0.1mm级微孔加工上实现突破，并通过0.0005mm重复定位精度、±0.0015mm孔位精度控制等能力赋能硬脆材料加工。

深圳大学增材制造研究所研究员屈飘将针对SiC基亚精密（<2μm）结构件陶瓷成形在传统成形工序长、成本压力大；光固化亚精密增材制造SiC基陶瓷工艺难度大；亚精密SiC基陶瓷致密化工艺成本高等行业痛点，展示预氧化粉体光固化快速打印技术、基于前躯体转化陶瓷的SiC基陶瓷一体化快速成形方案以及硅基前躯体修饰下的高性能快速反应烧结方案。

从材料选型、加工工艺到质量管控，逐一拆解全流程解决方案，不止于听，更能带走可复用的实战方法论。

开春赴约 头部买家已就位

产业链头部买家都预订组织多部门到场参观，这场制造业的开春大SHOW，看看有没有Pick中你耳熟能详的企业，快来跟大家偶遇交流！

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

欧司朗光电半导体（中国）有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

康惠（惠州）半导体有限公司

深圳中科飞测科技股份有限公司

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

深圳市美浦森半导体有限公司

合泰半导体（中国）有限公司

深圳泰研半导体装备有限公司

珠海极海半导体有限公司

广东安达智能装备股份有限公司

深圳市新凯来技术有限公司

深圳新益昌科技股份有限公司

深圳市联得自动化装备股份有限公司

东莞市华越半导体技术股份有限公司

广东大族半导体装备科技有限公司

东莞市思榕智能装备有限公司

深圳市大族封测科技股份有限公司

深圳清溢光电股份有限公司

中导光电设备股份有限公司

中电鹏程智能装备有限公司

深圳市三一联光智能设备股份有限公司

深圳双十科技股份有限公司

先进科技（惠州）有限公司

深圳市浩宝技术有限公司

广州明毅电子机械有限公司

头部买家（部分），以上排名不分先后

3月31日—4月3日

深圳国际会展中心（宝安）

我们不见不散！