精密加工硬核加持，ITES深圳工业展成半导体智造必赴盛会

半导体设备的核心竞争力，藏于微纳米级的精密零部件之中，而精密加工则是突破零部件制造瓶颈的关键抓手。2026年3月31日至4月3日，第27届ITES深圳工业展将在深圳国际会展中心（宝安）启幕，展会聚焦半导体设备零部件制造的核心需求，汇聚全球顶尖加工装备与精密制造企业，集中展示超精密加工、硬脆材料加工等核心工艺及全流程自动化解决方案，为半导体智造产业搭建起技术交流、供应链对接的专业平台。

作为华南地区深耕精密制造领域的专业展会，ITES针对性搭建半导体设备零部件展示场景，全方位覆盖机械、电气、光学、机电一体等六大类零部件的加工、检测、装配全环节。展会汇聚国内外顶尖装备品牌，带来超千套先进设备，山崎马扎克的五轴加工中心实现脆性材料零部件加工自动化，北京精雕的高速磨削中心可完成硬脆材料的微米级精密磨削，单色科技的飞秒激光设备能实现±1μm内的异形微孔加工，多款设备精准适配半导体零部件的高精度加工需求。

同时，200+顶尖精密加工企业齐聚现场，金智捷、中电爱华、东汇精密等企业带来从高精密铣削、特种工艺加工到表面处理的全流程制造服务，覆盖半导体零部件研发设计、生产制造的全链条，助力解决腔体、阀门、传感器等关键部件的供应难题。展会还特设精密零组件生产自动化专区，非夕机器人、珞石机器人的力控打磨方案，中图仪器的纳米级缺陷检测设备，为半导体零部件提供从精密抛磨到智能检测的自动化后处理方案，保障加工精度与产品可靠性。

除了实地观摩先进工艺与设备，展会同期举办半导体设备系列专题论坛，行业专家与企业代表围绕超精密加工技术、硬脆材料加工痛点、自动化部件国产化等议题展开分享，拆解半导体零部件制造的全流程解决方案，为行业发展提供思路。比亚迪半导体、华星光电等众多产业链头部买家到场对接，实现技术、设备与市场需求的精准匹配。

ITES深圳工业展以全方位的精密加工能力为半导体智造产业赋能，打通零部件制造的技术与供应链壁垒。这场盛会让精密加工成为半导体设备国产化的重要支撑，为行业企业提供技术升级、资源对接的多重机遇，成为半导体智造领域不容错过的行业盛会。