深圳国际工业制造技术及设备展览会
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2027.3.30-4.2
深圳国际会展中心(宝安)
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半导体设备核心零部件论坛
2026-03-31 13:00
8号馆内801会议室
半导体设备自动化部件国产化论坛
2026-04-01 09:00
3号馆内301会议室
半导体腔体抛光与气密性检测论坛
2026-04-01 09:30
8号馆内801会议室
半导体设备喷淋盘超微孔先进制造技术论坛
2026-04-02 09:30
8号馆内801会议室
先进制造洞察
您将听到行业代表分享创新工艺方案
趋势解读
深度剖析技术变革、新需求爆发、国产替代场景下的市场空间和机会窗口,新形势下半导体设备产业供应链重构与投资逻辑,助力企业把握行业风口、规避发展风险。
技术破解
覆盖半导体设备核心零部件加工、纳米级腔体抛光、喷淋盘超微孔制造等关键环节,邀请NSTOOL、牧野机床、北京精雕、东汇等一线企业分享实操方案,直击精密加工、测检测等行业难点。
拓展市场
邀请国内外顶尖应用企业、制造企业、设备企业,分享前沿技术案例,聚焦半导体设备零部件从“可用”到“好用”的突破性机会和增量市场。
演讲嘉宾
您将接触到产业链上下游大咖
张南瑞
副总经理
东莞模德宝智能科技有限公司
庄荻
应用部经理
牧野机床(中国)有限公司
高志强
销售总监
深圳市单色科技有限公司
陈洪泪
方案顾问
海克斯康
黎健明
销售总监
朗恩精密
陈田
产品市场经理
堡盟电子
史小峰
产品线总监
武汉格蓝若精密技术有限公司
翁媛媛
半导体分析师
中信证券
宋建忠
总经理
西安爱德华测量设备股份有限公司
潘瑞亮
技术主管
北京精雕科技集团有限公司
屈飘
博士
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