会议背景

后摩尔时代，半导体制程向 3nm 及以下节点演进，AI 与 HPC 需求驱动芯片制造对真空腔体的原子级抛光精度、10⁻¹⁰Pa 级气密性提出严苛要求。腔体抛光质量与气密性直接决定光刻、刻蚀等核心工艺的良率，而高端加工与检测技术仍是国产替代的关键瓶颈。当前行业面临大尺寸腔体精密加工、微小缺陷检测、绿色制造等挑战，产业链协同需求迫切。为汇聚技术成果、破解核心难题，本次论坛聚焦高精度加工、真空零部件创新与缺陷检测突破，搭建产学研用对接平台，助力半导体产业自主可控发展。

会议亮点

纳米级抛光工艺硬核拆解。
超高真空气密性检测全链路升级。
产业链协同与国产化技术落地。

拟定议程

时间	拟定议题	演讲嘉宾
9:30-10:00	签到
10:00-10:30	半导体设备复杂腔体部件加工	东汇精机钟健技术顾问
10:30-11:00	超精密零件加工设备进口替代及案例分享	朗恩精密黎健明销售总监
11:00-11:30	NS TOOL半导体超精密加工刀具	NS Tool 潘天详营业主管
11:30-12:00	从微米到纳米：三丰在半导体精密测量中的效率与精度	三丰精密量仪（上海）有限公司李知岸应用工程师
12:00-12:30	从隐形污染到精密护航一加工精度与良品率困局下的气防线重构	宏日嘉净崔庆凯业务总监

*具体会议内容以现场为准

拟邀听众（部分）

半导体设备企业：上海微电子装备 (集团) 股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、拓荆科技股份有限公司、拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、中导光电设备股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、迈为技术 (珠海) 有限公司

半导体制造企业：中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、安世半导体（中国）有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、先之科半导体科技 (东莞) 有限公司、吉姆西半导体科技 (无锡) 股份有限公司、珠海天成先进半导体科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司

半导体零部件及配套企业：沈阳富创精密设备股份有限公司、江苏先锋精密科技股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、东莞市腾信精密制造股份有限公司、艾索精密部件（惠州）有限公司、东莞市鼎力自动化科技有限公司、广东格兰达精密技术股份有限公司

半导体材料企业：宁波江丰电子材料股份有限公司、湖北菲利华石英玻璃股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、江苏新莱应材股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、潮州三环 (集团) 股份有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司

科研院所、电子元器件及配套企业：中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所、中电科电子装备集团有限公司、深圳顺络电子股份有限公司、深圳顺络电子股份有限公司东莞分公司、东莞铭普光磁股份有限公司、中山市三乐电子有限公司、深圳市奕瑞光电子科技有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、珠海市英诚电子科技有限公司、东莞铭普光磁股份有限公司、潮州三环 (集团) 股份有限公司、东莞市腾信精密制造股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司、江苏新莱应材股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、艾索精密部件（惠州）有限公司、广东格兰达精密技术股份有限公司、东莞市鼎力自动化科技有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司

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