会议主题

攻坚精度与可靠性，构筑半导体设备自主可控的基石

会议规模

150人

主办单位

ITES深圳工业展、工业技术创新联盟

会议亮点

直面高端自动化部件超70%进口依赖的严峻现实，聚焦射频电源、真空泵、量检测设备及精密金属部件等“卡脖子”环节，从投资逻辑、供应链验证到关键技术突破，系统探讨国产化从“可用”到“好用、耐用”的完整路径。

聚焦议题

中国半导体设备产业在国产化浪潮中已实现从“0到1”的突破，但迈向“从1到N”的规模化、高端化应用，核心零部件的自主可控成为决定成败的“阿喀琉斯之踵”。当前，高端自动化部件、精密子系统、关键金属件等领域，仍深陷精度纳米级控制难、长期稳定性验证缺失、超高洁净度材料与工艺不足等核心困境。这不仅制约了国产设备的整体性能与可靠性，更是打入全球领先晶圆厂供应链的最大壁垒。本次论坛超越泛泛而谈，直指“心脏”（射频/真空）与“神经”（传感/控制）等核心子系统，以及作为“基石”的精密金属部件，汇聚产业龙头、顶尖专家与创新力量，共商破局之策，为中国半导体装备的脊梁注入“硬核”力量。

议题：战略前瞻——新形势下的产业图谱与破局逻辑

研讨重点：宏观分析在国家战略与市场周期双重驱动下，半导体设备产业的投资新逻辑与供应链重构的必然趋势，为零部件国产化指明战略方向。
核心议题：新形势下中国半导体设备产业的投资逻辑与供应链重构：探讨资本如何更精准地支持技术攻坚，以及供应链安全要求下的本土化协作新模式。

议题：市场验证——国产设备进入主流产线的钥匙

研讨重点：深入剖析国产半导体设备及零部件如何跨越头部晶圆厂严苛的认证门槛，实现从“试用”到“量产导入”的关键一跃。
核心议题：
从1到N：国产半导体设备如何打入头部晶圆厂供应链：分享实际案例，解读认证流程、性能对标、可靠性验证与长期服务支持的核心要点。

议题：技术攻坚（上）——核心子系统国产化攻坚

研讨重点：聚焦决定工艺能力的核心子系统“心脏”（射频电源、真空泵），探讨其在功率稳定性、控制精度、耐腐蚀性及长寿命等方面的技术突破与产业化进展。
核心议题：
攻坚“心脏”与“神经”：半导体设备子系统（射频电源/真空泵）的国产化进展：汇报关键子系统的技术突破、可靠性数据及在主流设备中的验证情况。

议题：技术攻坚（下）——质量之眼与可靠之基

研讨重点：一方面，探讨国产量检测设备如何满足先进制程对缺陷检测、薄膜测量、套刻精度等的极限要求；另一方面，剖析精密金属零部件在材料、加工、表面处理上如何支撑整机设备的长期可靠运行。
核心议题：
不止于替代：国产量检测设备如何为先进制程保驾护航：阐述在3nm及以下节点，国产量测与检测设备面临的特殊挑战与技术应对。
设备的基石：精密金属零部件如何支撑国产设备可靠性：深入讨论超高洁净铝合金、不锈钢等材料的特种加工、焊接、表面钝化及颗粒控制技术。

议题：未来展望——技术创新与生态突围

研讨重点：展望下一代半导体设备对零部件提出的新要求，探索通过材料创新、集成设计、智能运维等新路径，实现超越式发展的可能性。
核心议题：新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索：探讨跨领域技术融合（如光学、MEMS）、模块化设计、预测性维护等创新方向，构建差异化竞争力。

半导体设备核心零部件先进制造发展论坛