会议亮点

直击450mm晶圆与3nm制程对喷淋盘制造的极限要求，聚焦微孔阵列的超高精度加工、全尺寸无损检测与纳米级内壁处理三大核心壁垒，系统探讨从材料、工艺到质量控制的国产化突破路径。

核心背景

在半导体制造迈向3nm及更先进节点的征程中，每一个原子级的工艺波动都可能决定芯片的良率成败。喷淋盘，作为刻蚀与薄膜沉积设备中均匀分配反应气体的“咽喉”，其表面数千个微孔（孔径可小至数十微米）的尺寸一致性、形状精度、内壁粗糙度及涂层均匀性，直接决定了晶圆表面工艺的均匀性与可重复性。当前，高端喷淋盘市场被海外巨头垄断，其核心壁垒正是超精密加工、超高精度检测与超洁净表面处理的极限工艺整合能力。本次论坛摒弃泛泛之谈，直击微观制造的世界级难题，旨在打通从基础材料、核心装备到终极工艺的全链条技术堵点，为中国半导体设备的核心部件自主可控，提供具体、可落地的技术攻坚方案。

会议主题

微孔之间，决胜未来——攻克喷淋盘纳米级制造与检测的核心壁垒

会议规模

150人

主办单位

ITES深圳工业展、工业技术创新联盟

聚焦议题

议题：基石——耐蚀材料与功能涂层
研讨重点：深入探讨适用于强腐蚀性、高等离子体环境的喷淋盘基体材料（如高纯氧化铝、氮化铝陶瓷、CVD金刚石涂层基材）及其表面功能涂层（如氧化钇、氧化钇稳定氧化锆）的制备技术，分析其对颗粒控制、抗腐蚀寿命及电气性能的影响。
核心议题：CVD/陶瓷材料与功能涂层供应商：聚焦高纯度、高致密度、高均匀性的陶瓷基体与抗等离子体涂层的材料选型、制备工艺与性能表征标准。

议题：成形——微孔的超精密加工挑战
研讨重点：针对硬脆陶瓷材料上高深径比微孔的加工，探讨超快激光（皮秒/飞秒）、超声辅助加工等技术的原理、优势与瓶颈，解决加工过程中的崩边、微裂纹、热影响区及孔形一致性控制等难题。
核心议题：超硬材料微孔超快激光/超声加工：分享加工参数优化、多脉冲策略、过程监控与在线补偿技术，以实现高精度、低损伤的微孔阵列制造。

议题：度量——三维形貌与性能的精准评估
研讨重点：探讨如何对微孔的内壁粗糙度、锥度、圆度等三维形貌，以及气体流场的流量分布特性进行非接触、高精度的检测与反演分析，建立加工质量与最终工艺性能的直接关联。
核心议题：
微孔三维形貌与流量特性精准检测：介绍白光干涉仪、共聚焦显微镜等微纳尺度测量技术，以及计算流体力学模拟在流量特性预测与验证中的应用。
喷淋盘微孔全尺寸自动化检测与毛刺管控方案：探讨基于机器视觉的自动化检测系统，如何实现数千个微孔的快速、全检，并对入口/出口毛刺进行量化管控。

议题：极致——内壁抛光与终极清洁
研讨重点：为实现超低颗粒释放与优异的薄膜附着性，探讨微孔内壁达到纳米级粗糙度的抛光技术（如化学机械抛光、电化学抛光）及达到半导体级洁净度的清洗工艺。
核心议题：微孔内壁纳米级抛光与清洁度控制：分享针对复杂内流道的抛光液输送、磨料作用机理及清洗干燥技术，确保内壁光滑无残留，满足超高纯工艺要求。

半导体设备喷淋盘先进制造发展论坛