会议背景

中国半导体设备产业在国产化浪潮中已实现从“0到1”的突破，但迈向“从1到N”的规模化、高端化应用，核心零部件的自主可控成为决定成败的“阿喀琉斯之踵”。当前，高端自动化部件、精密子系统、关键金属件等领域，仍深陷精度纳米级控制难、长期稳定性验证缺失、超高洁净度材料与工艺不足等核心困境。这不仅制约了国产设备的整体性能与可靠性，更是打入全球领先晶圆厂供应链的最大壁垒。本次论坛超越泛泛而谈，直指“心脏”（射频/真空）与“神经”（传感/控制）等核心子系统，以及作为“基石”的精密金属部件，汇聚产业龙头、顶尖专家与创新力量，共商破局之策，为中国半导体装备的脊梁注入“硬核”力量。

会议亮点

直面高端自动化部件超70%进口依赖的严峻现实。
聚焦射频电源、真空泵、量检测设备及精密金属部件等“卡脖子”环节。
从投资逻辑、供应链验证到关键技术突破。
系统探讨国产化从“可用”到“好用、耐用”的完整路径。

拟定议题

时间	拟定议题	演讲嘉宾
13:00-13:30	签到
13:30-14:00	谁是硬科技市场最大赢家? ——探讨未来IPO战略机制的变革	中信证券翁媛媛半导体分析师
14:00-14:30	半导体设备核心零部件机械制造痛点和挑战	东汇精机钟健技术顾问
14：30-15:00	半导体精密加工的数字化方案	模德宝张南瑞副总经理
15:00-15:30	超快激光在半导体设备精密部件中的应用	单色科技高志强销售总监
15:30-16:00	半导体设备核心零部件量测方案	海克斯康陈洪泪方案顾问
16:00-16:30	傲马精密水切割技术在半导体后端的应用	傲马黄一航技术经理

拟邀听众（部分）

半导体设备企业：上海微电子装备 (集团) 股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、拓荆科技股份有限公司、拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、中导光电设备股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、迈为技术 (珠海) 有限公司

半导体制造企业：中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、安世半导体（中国）有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、先之科半导体科技 (东莞) 有限公司、吉姆西半导体科技 (无锡) 股份有限公司、珠海天成先进半导体科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司

半导体零部件及配套企业：沈阳富创精密设备股份有限公司、江苏先锋精密科技股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、东莞市腾信精密制造股份有限公司、艾索精密部件（惠州）有限公司、东莞市鼎力自动化科技有限公司、广东格兰达精密技术股份有限公司

半导体材料企业：宁波江丰电子材料股份有限公司、湖北菲利华石英玻璃股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、江苏新莱应材股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、潮州三环 (集团) 股份有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司

科研院所、电子元器件及配套企业：中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十五研究所、中电科电子装备集团有限公司、深圳顺络电子股份有限公司、深圳顺络电子股份有限公司东莞分公司、东莞铭普光磁股份有限公司、中山市三乐电子有限公司、深圳市奕瑞光电子科技有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、珠海市英诚电子科技有限公司、东莞铭普光磁股份有限公司、潮州三环 (集团) 股份有限公司、东莞市腾信精密制造股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司、江苏新莱应材股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、艾索精密部件（惠州）有限公司、广东格兰达精密技术股份有限公司、东莞市鼎力自动化科技有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司

*具体会议内容以现场为准

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