会议亮点

直面7nm及以下先进制程对自动化部件的极限性能要求，系统破解“纳米级运动控制、无污染材料与工艺、百万次可靠性”三大国产化核心瓶颈，推动国产部件从“能用”到“好用、耐用、敢用”的跨越。

核心背景

半导体设备是精密制造的皇冠，而其自动化部件（精密运动平台、机器人、传感器等）则是驱动这顶皇冠运转的“关节”与“神经”。当前，高端自动化部件超70%的进口依赖度，已成为中国半导体设备自主可控最突出的短板之一。这一短板的根源，不仅在于纳米级的绝对精度，更在于在严苛的真空/洁净环境下，实现数百万次循环无故障的长期稳定性，以及材料、润滑、出气率等对工艺零污染的苛刻要求。随着AI与汽车电子驱动先进封装、复杂测试需求激增，对自动化部件的速度、精度与可靠性提出了更极致的挑战。本次论坛旨在超越参数对比，深入探讨如何通过跨学科的材料创新、极致精密的设计与制造、以及贯穿全生命周期的可靠性验证体系，构建起国产自动化部件不可替代的核心竞争力，真正为国产半导体设备装上自主可控的“强健四肢”。

会议主题

精度、洁净、可靠——定义半导体自动化部件国产化新高度

会议规模

150人

主办单位

ITES深圳工业展、工业技术创新联盟

聚焦议题

模块一：战略蓝图——国产化进程与未来挑战
研讨重点：全景式扫描国产半导体设备的发展阶段与市场格局，并前瞻性地定义下一代先进制程设备对自动化部件在精度、速度、洁净度、智能化等方面提出的颠覆性要求。
核心议题：
国产半导体设备的发展进程与展望：分析国产设备在不同制程节点的渗透率、技术突破与未来增长曲线，明确自动化部件的市场机遇。
先进制程（7nm及以下）半导体设备对自动化部件的要求与挑战：深入解析EUV光刻、原子层沉积等顶尖工艺对运动平台定位精度（亚纳米）、振动抑制、材料放气率等指标的极限要求。

模块二：技术攻坚（一）——纳米级运动的实现之道
研讨重点：聚焦实现“纳米级走位”的核心技术，探讨直线电机、气浮导轨、高精度编码器、先进控制算法等如何协同工作，以克服摩擦、热变形、外界振动干扰，达成超高精度与稳定性。
核心议题：把“纳米级走位”做成国产标配：分享精密运动平台在结构设计、材料选型、驱动控制、误差补偿与主动减振方面的最新技术进展与工程化实践。

模块三：技术攻坚（二）——感知与执行的精准协同
研讨重点：探讨在半导体后道封装、测试等环节中，如何通过高精度传感器（视觉、力觉、位置）实现复杂工艺流程的精准感知与闭环控制，以及洁净机器人如何满足高速、高节拍、无污染的物料传输需求。
核心议题：
半导体后段设备精准控制解决方案：探讨适用于洁净环境的微型化、高分辨率视觉传感器、压力/力矩传感器及其在粘片、引线键合、检测中的应用。
码垛机器人技术前沿与半导体制造融合的探索：分析满足Class 1洁净度要求的机器人设计、轨迹振动抑制、末端执行器快速换型技术，及其在晶圆盒、料盘自动化搬运中的集成挑战。

模块四：生态构建——可靠性验证与标准体系
（潜在扩展与深化方向）
研讨重点：国产部件要获得设备商与晶圆厂的信任，必须建立完整的可靠性验证与标准体系。探讨如何构建从部件级到系统级的加速寿命测试、故障模式分析与数据积累平台。
核心议题：自动化部件的可靠性测试与认证体系、国产核心部件的标准建设与数据共享、产学研用协同的可靠性提升路径。

半导体设备自动化部件国产化论坛