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英伟达正为2026年推出的下一代Vera Rubin架构AI服务器升级散热系统——他们不仅让供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”，还要求收回关键部件的采购权。AI服务器对散热技术升级到底有多重要？

全球半导体竞赛的下一个赛点，在哪里？或许我国半导体产业的发展路径不在聚光灯下的光刻机，决定芯片先进制程的成败，还有隐藏于产业链上那些曾被视为“配角”的核心环节。

医疗器械作为重点领域，将受益于本土组件成本占比要求，缓解上游芯片、传感器、精密材料等核心零部件长期依赖进口的局面。尤其像高端CT领域动辄几十万、上百万的CT球管，长期受制于外资垄断，其核心零部件也经常被业内称为“黄金零件”。

随着电子产业的持续扩张，2023年全球引线框架市场规模已达279.2亿元，预计2029年将突破352亿元，2023-2029年复合增长率稳定在3.8%，一个规模近千亿的细分赛道正加速成型。

ITES深圳工业展、工创联联合钛媒体共同发起产业链观察专题，聚焦全球产业链动态，拆解上下游链路逻辑，解析政策、技术与市场对产业生态的影响。从细分领域到跨界融合，用数据透视趋势，为行业洞察提供深度参考。

日前，苹果召开2025年秋季新发布会，正式官宣iPhone 17 Pro系列首次引入了VC（Vapor Chamber）均热板散热技术，引起业界不小的关注。

从今年2月DeepSeek爆火以来，DeepSeek一体机这一产品形态吸引了不同层级的硬件供应商和解决方案集成商的入局，诸如浪潮、联想、华为、新华三、中科曙光等主流的AI服务器制造商，都选择在第一时间推出了一体机的解决方案。

近段时间以来，受到关税战的冲击，汽车、电子等行业的不少公司都在为维护供应链的稳定性疲于奔命。

伴随智能手机、可穿戴设备等消费电子产品的普及，整个电子行业的发展已经穿越无数周期，随着市场逐渐趋于饱和，以及技术创新的边际效应递减，电子智造全产业链正迎来一个低速增长的新周期。

正如工业母机之于金属加工，半导体设备对于芯片制造而言同样至关重要。全球半导体设备市场高度集中，海外龙头仍处于垄断地位，不过在中国半导体设备厂商的突围下，已经在去胶、清洗、热处理、刻蚀等工艺上有所突破，将整体国产化率提升至35%。