液冷需求增100%！英伟达Rubin平台量产激活哪些零部件红利？

日前，NVIDIA创始人黄仁勋的重磅官宣新一代旗舰AI计算平台Vera Rubin正式迈入全面量产阶段，首批全栈解决方案完成产能爬坡后，将于2026年第三季度启动全球交付。作为算力密度飙升时代的标杆性产品，Rubin平台以100%全液冷覆盖+第三代无缆化设计的硬核配置，其中新一代AI服务器VR200 NVL72的散热解决方案将统一采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖的技术组合，更标志着AI计算正式进入“系统级能效竞争”新纪元。

图源/AI微微说

千亿液冷赛道的爆发，正为国内精密制造企业打开前所未有的增长空间。当前，产业链目光正高度聚焦于如何实现液冷板、散热模组等核心部件的高质量规模化生产。而厂商要真正握住这波红利，先进的制造工艺与设备方案已成为决胜关键。

2026年3月31日至4月3日，ITES深圳工业展将集结蔡司、海克斯康、三丰、法如、基恩士、施耐德、邦德激光、玛哈特智能、蓝昊智能、谊科数控、睿恩特、锐特尔、祥生、锃道、国润德、德立、亨龙智能、华士、普电、耐恩激光、慧能等参展商，将集中展示跟AI服务器液冷散热密切相关的激光焊接、精密打磨、流道检测等一系列创新技术与一体化解决方案，为行业突破量产瓶颈提供全新动力。

算力狂飙下的散热液冷赛道成必争之地？

随着大模型训练、自动驾驶等高性能计算场景的爆发式增长，芯片功耗正以指数级攀升。数据显示，当芯片功耗突破500W时，风冷散热的能效比将急剧下降，而液冷系统的换热效率可达风冷的100-1000倍，能够实现精准温控与高效换热的双重目标。

根据摩根士丹利分析师测算，下一代Vera Rubin NVL144平台单个机柜的冷却组件总价值将达到5.57万美元，较上一代GB300平台增长17%。按NVIDIA全球算力设备出货规划，仅Rubin平台相关液冷组件市场规模就将在2027年突破300亿美元，叠加国内云计算、数据中心的液冷改造需求，全球液冷赛道整体规模有望冲击千亿级。

目前，国内一批具备精密制造能力的企业已成功切入英伟达核心供应链，有望成为Rubin平台量产的重要受益者。

制图/ITES，数据来源于网络公开信息

从这些头部企业的相继布局，不仅验证了国产精密制造的技术实力，更突出国内产业链已经积累了高功率液冷技术经验。

液冷下的精密制造是突围关键

液冷系统的稳定运行，依赖于多道精密制造工艺的协同配合，尤其是在英伟达明确微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖的组合。

从液冷模组的一体化集成到核心组件的加工成型，激光焊接、精密打磨、流道检测等工艺环节，每一个细节都直接决定产品的散热效率、结构强度与使用寿命。

（一）激光焊接：无缝连接的“隐形桥梁”液冷系统的密封性是散热效果的核心保障，而激光焊接技术则是实现无缝连接的关键。液冷钣金件、流道组件等核心部件的焊接，不仅要求焊缝宽度均匀、强度达标，更要避免焊接过程中产生的变形影响流道精度。

在实际应用中，激光焊接技术已广泛应用于Rubin平台液冷机柜的钣金拼接、流道组件的密封焊接等环节。通过激光焊接，液冷组件的密封性得到大幅提升，漏液率控制在0.1ml/min以下，可满足服务器对散热系统的严苛要求。

在2026 ITES深圳工业展旗下金属板材管材加工技术展，普电焊接的脉冲激光焊接方案、耐恩激光的精密点焊技术、优控激光的自动化焊接系统、蓝濂激光的深熔焊接工艺，也纷纷针对液冷组件的焊接需求进行优化，形成了多元化的技术解决方案。

此外，针对AI服务器机箱/机柜/插箱/电源外壳的加工工序，在ITES云集的钣金设备商也有针对性的工艺解决方案。

例如，谊科EKO发布的高精度激光复合加工机ELC1212V，可高精度加工0.3mm孔径，实现复杂形状激光开孔、镂空；玛哈特伺服液压厚板高精密矫平机MHTY100系列，确保矫平间隙在整个矫平工序期间保持恒定，从根本上提高板材的矫正精度；祥生的机器人去毛刺工作站，通过视觉定位技术，精准处理激光切割后的机柜边缘，毛刺去除精度达0.01mm。

（二）精密打磨：提升效率的“点睛之笔”液冷组件的表面光洁度直接影响冷却液的流动阻力，进而影响散热效率。焊接后的焊缝焊疤、铸件的水口披锋等瑕疵，若不及时处理，会导致冷却液流动不畅，局部温度过高，影响整个系统的散热效果。

国润德推出的G230A五轴数控打磨机，拥有21项技术专利，专门针对AI服务器机柜钣金工件表面焊缝焊疤和铸件水口披锋进行打磨，能够实现Ra0.025μm的表面光洁度。

图源/国润德

想了解不同激光焊接技术在液冷场景的适配差异？或想破解铜铝复合焊接液冷板“减重不减效、降本不降质”的颠覆性创新技术？ITES深圳工业展同期工业新智大会“AI服务器系列论坛”，英业达、酷领科技、宝德服务器、埃迪焊接、九州机器人等行业专家现场解读技术趋势，赋能服务器散热升级。

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（三）流道检测：精准把控的“质量眼睛”液冷系统内部流道的宽度、深度、间距、粗糙度以及整体的平面度、平行度均有极高的公差要求（通常在±0.01mm以内），且微通道宽度仅为50-150μm（约为传统流道的 1/10），对加工精度与表面光洁度要求极高。
关于微通道内腔检测，ITES现场将有哪些惊喜方案？

蔡司

展位号：8-G16

蔡司METROTOM的高分辨率无损扫描技术，能精准识别内部翅片的弯折位置与程度，避免常规检测遗漏的隐患；同时针对可能出现的微通道堵塞问题，METROTOM可以实现更大的放大倍率，获取更高分辨的图像，清晰捕捉可能出现的质量问题。

图源/蔡司

 海克斯康 

展位号：5-H01

海克斯康的Super Volume 225 高精度计量型CT检测方案，可高效完成水冷板大型面的高精度分析。在不破坏产品的条件下，针对样品内部缺陷、复杂结构件进行外部全检，实现产品从外到内的全方位检测，在电子封装、汽车复杂注塑件等内部结构检测方面有广泛应用，其技术应用思路可直接迁移至微通道水冷板的检测。

图源/海克斯康

液冷赛道下，国产厂商如何弯道超车？

尽管国内企业在液冷精密制造领域取得了一定进展，但与国际顶尖水平相比，仍存在部分技术短板。而且随着液冷技术的不断成熟，不同领域对液冷系统的功率、尺寸、散热效率等需求呈现多元化趋势。2026工业新智大会-AI服务器系列论坛中，“AI 算力基础设施先进制造技术峰会”，聚焦液液冷产业“标准缺失、接口混乱、可靠性难保”的核心痛点，全方位探讨高功率密度AI算力基础设施的标准化、规模化制造路径。