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汽车制造人速看！生产加工难题的创新性解法别错过

如果你不想让成本优势只停留在采购压价的层面，如果你也正在寻找能让产品“降本10%”或“增效20%”的工艺，那么3月31日-4月3日，你必须来ITES看看“何为先进工艺”。

展会同期将举办2026 “工业新智大会”，聚焦产品核心部件与先进工艺应用，重磅打造AI服务器、半导体设备、具身智能、航空航天、电子智造、新能源汽车、医疗器械7大系列，共计80余场高质量专题论坛。

精密部件是贯穿电子制造、新能源、医疗器械等高端制造领域的核心纽带，小到半导体芯片的微型触点，大到新能源汽车的传动组件，其精度控制与性能表现直接影响终端产品的品质与竞争力。

ITES旗下主题展——机器人及自动化设备展精密零组件生产自动化专区，针对精密零组件生产环节中的各类不同装配工艺需求及疑难杂症，集中展示柔性装配、锁螺丝/拧紧、焊锡/点胶、压装等装配工艺的机器人、拧紧工具、供料、夹治具的系列自动化解决方案

2026年3月31日至4月3日，牧野机床将亮相2026 ITES深圳工业展。届时，JH5卧式加工中心将在首次公开亮相。

千亿液冷赛道的爆发，正为国内精密制造企业打开前所未有的增长空间。当前，产业链目光正高度聚焦于如何实现液冷板、散热模组等核心部件的高质量规模化生产。而厂商要真正握住这波红利，先进的制造工艺与设备方案已成为决胜关键。

在半导体设备腔体的精密结构中，内衬、匀气盘、定子冷却套等零部件最为典型，承担着流体传输、精密定位、真空密封、热管理等关键功能，其加工精度每提升0.1微米，都可能直接推动芯片良率提升5%左右。

英伟达正为2026年推出的下一代Vera Rubin架构AI服务器升级散热系统——他们不仅让供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”，还要求收回关键部件的采购权。AI服务器对散热技术升级到底有多重要？

全球半导体竞赛的下一个赛点，在哪里？或许我国半导体产业的发展路径不在聚光灯下的光刻机，决定芯片先进制程的成败，还有隐藏于产业链上那些曾被视为“配角”的核心环节。

医疗器械作为重点领域，将受益于本土组件成本占比要求，缓解上游芯片、传感器、精密材料等核心零部件长期依赖进口的局面。尤其像高端CT领域动辄几十万、上百万的CT球管，长期受制于外资垄断，其核心零部件也经常被业内称为“黄金零件”。