找“精密装配+智能拧紧”解决方案，100+自动化集成商就在这！
ITES旗下主题展——机器人及自动化设备展精密零组件生产自动化专区，针对精密零组件生产环节中的各类不同装配工艺需求及疑难杂症，集中展示柔性装配、锁螺丝/拧紧、焊锡/点胶、压装等装配工艺的机器人、拧紧工具、供料、夹治具的系列自动化解决方案
精度探至0.5μm微孔，复杂加工一次实现！看牧野新机首展ITES | 方案智选
2026年3月31日至4月3日，牧野机床将亮相2026 ITES深圳工业展。届时，JH5卧式加工中心将在首次公开亮相。
液冷需求增100%！英伟达Rubin平台量产激活哪些零部件红利？
千亿液冷赛道的爆发，正为国内精密制造企业打开前所未有的增长空间。当前，产业链目光正高度聚焦于如何实现液冷板、散热模组等核心部件的高质量规模化生产。而厂商要真正握住这波红利，先进的制造工艺与设备方案已成为决胜关键。
粗糙度≤0.1μm！电加工如何攻克半导体设备腔体零件加工？
在半导体设备腔体的精密结构中，内衬、匀气盘、定子冷却套等零部件最为典型，承担着流体传输、精密定位、真空密封、热管理等关键功能，其加工精度每提升0.1微米，都可能直接推动芯片良率提升5%左右。
英伟达重押微通道水冷板散热，内腔检测竟卡住量产？
英伟达正为2026年推出的下一代Vera Rubin架构AI服务器升级散热系统——他们不仅让供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”，还要求收回关键部件的采购权。AI服务器对散热技术升级到底有多重要？
五轴精密加工的新风口，藏在喷淋头数万微孔的毫厘之间
全球半导体竞赛的下一个赛点，在哪里？或许我国半导体产业的发展路径不在聚光灯下的光刻机，决定芯片先进制程的成败，还有隐藏于产业链上那些曾被视为“配角”的核心环节。
造好高端CT球管，机加厂得关注这三大精密零件制造
医疗器械作为重点领域，将受益于本土组件成本占比要求，缓解上游芯片、传感器、精密材料等核心零部件长期依赖进口的局面。尤其像高端CT领域动辄几十万、上百万的CT球管，长期受制于外资垄断，其核心零部件也经常被业内称为“黄金零件”。
一套模具撬起百亿市场：引线框架精度攻关难在哪？
随着电子产业的持续扩张，2023年全球引线框架市场规模已达279.2亿元，预计2029年将突破352亿元，2023-2029年复合增长率稳定在3.8%，一个规模近千亿的细分赛道正加速成型。
汽车零部件表面缺陷：如何实现测得到、测得准、测得快？｜产业探链活动
ITES深圳工业展、工创联联合钛媒体共同发起产业链观察专题，聚焦全球产业链动态，拆解上下游链路逻辑，解析政策、技术与市场对产业生态的影响。从细分领域到跨界融合，用数据透视趋势，为行业洞察提供深度参考。
苹果0.3mm超薄均热板背后：精密冲压焊接突破五大难点
日前，苹果召开2025年秋季新发布会，正式官宣iPhone 17 Pro系列首次引入了VC（Vapor Chamber）均热板散热技术，引起业界不小的关注。
