参观登记-ITES深圳工业展-SIMM深圳机械展

共 82 个含“激光焊接”的搜索结果

新闻中心 82

AI服务器金属结构件制造全景拆解：从机箱机柜、精密钣金到液冷管路，制造方式与设备机会正在发生什么变化？

NVIDIA Vera Rubin进入生产，富士康Q4交付机架，单机架功耗达362kW。液冷从服务器散热扩展为Rack-Scale基础设施。本文拆解三大关卡：材料、核心零部件、设备换逻辑——液冷供应链正从“技术验证”走向“制造验证”。

随着AI服务器单机柜功率密度持续攀升，液冷系统需要长期承受高温高压、冷却液持续腐蚀、长年密闭循环工况。管路、水冷板、密封接头等核心构件的材料稳定性，直接决定整机长达十余年的无泄漏运行底线。316L不锈钢，迅速成为AI液冷零部件的主流基材。

深圳电子展（第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展）日前在深圳国际会展中心（宝安）圆满收官。

2026年Q1，全国新建40个AI智算中心100%采用液冷散热。液冷零件订单暴增，但行业焦虑已从“能不能接到单”转向“能不能稳定交付”。真空钎焊良率卡在85%、氦检成产能瓶颈、全流程追溯能力缺失——后道工艺正成为液冷量产的最大制约。

英伟达官宣新一代Vera Rubin平台采用45℃全面液冷技术后，冷板与管路材料路线正面临重新选择。与此同时，今年6月，A股出现了两个反常信号。

2026 ITES期间，欣旺达、登月气门、力佳电机、瑞松科技、万代玩具、坚朗五金等12家新能源与金属制品头部企业发布采购需求。核心痛点：电芯外观AI检测、焊接熔深判定、气门裂纹AI分选、小五金去毛刺、微米级加工。本文逐一拆解，供供应商对接。

2026 ITES深圳工业展旗下深圳电子展将于3月31日至4月3日在深圳国际会展中心启幕，聚焦消费电子、3C终端、AI设备等核心场景，集结全球顶尖装备品牌与精密加工企业，呈现从零部件加工到智能装配、检测质控的全套解决方案，为电子产业升

如何突破电子智造的精度瓶颈？如何保障批量生产的一致性？又如何实现核心零部件供应链自主可控？这些关乎精度、效率、成本、供应链等现实难题，仍是企业转型升级路上的“拦路虎”。

千亿液冷赛道的爆发，正为国内精密制造企业打开前所未有的增长空间。当前，产业链目光正高度聚焦于如何实现液冷板、散热模组等核心部件的高质量规模化生产。而厂商要真正握住这波红利，先进的制造工艺与设备方案已成为决胜关键。