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CSP封装基板产品解决存储类、射频类、处理器芯片国产化的CSP封装基板自主配套，兴森科技CSP封装基板业务历经十年发展，积淀多项自研技术成果，形成常规封装基板国内第一梯队量产能力。

公司简介

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

兴森科技（股票代码：002436）深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技积极参与合作伙伴技术迭代，持续精进复杂制程工艺，技术能力对标国际先进水平，并在通信、数据中心、航空航天、工控、医疗、消费电子等领域，赢得全球标杆客户的持续信赖。

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