
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是针对AI、5G、大数据、高性能计算(HPC)、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,具有高算力、高速度、高带宽、低延迟、低功耗、多功能和系统级集成等许多优点。 兴森科技FCBGA封装基板项目,对标国内最高领先水平,以自主核心技术填补国内半导体产业链空白,为高端芯片国产化解决卡脖子难题。
兴森科技(股票代码:002436)深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的数字化新模式,为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 兴森科技积极参与合作伙伴技术迭代,持续精进复杂制程工艺,技术能力对标国际先进水平,并在通信、数据中心、航空航天、工控、医疗、消费电子等领域,赢得全球标杆客户的持续信赖。