NVIDIA Vera Rubin进入生产,富士康Q4交付机架,单机架功耗达362kW。液冷从服务器散热扩展为Rack-Scale基础设施。本文拆解三大关卡:材料、核心零部件、设备换逻辑——液冷供应链正从“技术验证”走向“制造验证”。
2026年,全球AI数据中心3D打印液冷板市场规模预计达13.91亿元。AI芯片功耗持续攀升,微通道冷板、VC均热板等复杂散热结构正从“设计可行”走向“制造可行”——而绿激光纯铜3D打印,正在打破传统CNC的加工边界。
英伟达官宣新一代Vera Rubin平台采用45℃全面液冷技术后,冷板与管路材料路线正面临重新选择。与此同时,今年6月,A股出现了两个反常信号。
2026年9月,苹果首款折叠屏手机预计发布,铰链间隙要求±3微米,中框厚度仅4.5mm。折叠屏铰链模具已进入“微米战争”。ITES 2026现场:三菱电机、沙迪克、欧吉索、迪蒙数控等品牌集中展示电火花加工、线切割、精密注塑方案。
本次玖诺智能将携双通道五轴联动加工中心、三通道钻攻加工中心两大明星产品重磅亮相2026 ITES深圳工业展,以“高效、精密、柔性”的产品优势,助力企业实现降本增效与技术升级,彰显东莞智造的高端装备制造水平。
展会同期将举办2026 “工业新智大会”,聚焦产品核心部件与先进工艺应用,重磅打造AI服务器、半导体设备、具身智能、航空航天、电子智造、新能源汽车、医疗器械7大系列,共计80余场高质量专题论坛。
2026 ITES深圳工业展同期(2026年3月31日至4月2日),将重磅举办“工业新智大会”,内容聚焦产品核心部件与先进工艺应用。大会将落地80余场高质量专题论坛,汇聚450余位行业专家与技术领袖,为您提供创新产品工艺解读、未来市场风向洞
ITES深圳工业展为提供更有价值的内容服务,特别推出更垂直、更专业、更独家的展览调研栏目「展会深一度」。第三期,我们深入洞察「高端装备与精密制造」市场。来,跟ITES一起看今年行业生态中的变化与商机。
ITES深圳工业展、工创联联合钛媒体共同发起产业链观察专题,聚焦全球产业链动态,拆解上下游链路逻辑,解析政策、技术与市场对产业生态的影响。从细分领域到跨界融合,用数据透视趋势,为行业洞察提供深度参考。
ITES深圳工业展、工创联联合钛媒体共同发起产业链观察专题,聚焦全球产业链动态,拆解上下游链路逻辑,解析政策、技术与市场对产业生态的影响。从细分领域到跨界融合,用数据透视趋势,为行业洞察提供深度参考。