新闻中心-ITES深圳工业展-SIMM深圳机械展

搜索

2026苹果折叠屏铰链引爆微米级模具竞赛：华为/荣耀/OPPO参数对比，ITES现场设备解析

2026年9月，苹果首款折叠屏手机预计发布，铰链间隙要求±3微米，中框厚度仅4.5mm。折叠屏铰链模具已进入“微米战争”。ITES 2026现场：三菱电机、沙迪克、欧吉索、迪蒙数控等品牌集中展示电火花加工、线切割、精密注塑方案。

宁德时代“6分钟满电”、比亚迪闪充刀片产能告急，电池产线拧紧/压装/铆接环节同步升级。2026 ITES现场：力优、丹尼克尔、海厚、高手、睿恩特等头部厂商展示高精度伺服拧紧（扭矩精度±5%）、AI视觉防错、模块化压装。

深圳电子展依托ITES深圳工业展的产业集聚优势，聚焦消费电子、AI终端、3C智造等核心赛道，以供需精准对接为核心抓手，串联精密制造、智能装备与供应链资源，助力电子产业破解生产瓶颈、实现突围升级。2026年3月31日至4月3日，这场联动

2026 ITES深圳工业展期间，OPPO、VIVO、美的、格力等12家电子与家电龙头发布采购需求。核心痛点：AI视觉检测替代人工、去毛刺良率提升、粉末冶金加工、五轴/复合机床、AMR搬运、外观划痕检测。本文逐一拆解，供供应商精准对接。

金属加工机床四大明确趋势：①复合加工使单件周期缩短50%-60%；②亚微米级精度（<1μm）成标配；③AI热补偿+数字孪生降低人工干预30%以上；④人形机器人、新能源汽车专属解决方案密集落地。

半导体装备制造对精度、材料与工艺有着严苛要求，是半导体产业自主可控的关键支撑。3月31日至4月3日，第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。

2026 ITES深圳工业展旗下深圳电子展将于3月31日至4月3日在深圳国际会展中心启幕，聚焦消费电子、3C终端、AI设备等核心场景，集结全球顶尖装备品牌与精密加工企业，呈现从零部件加工到智能装配、检测质控的全套解决方案，为电子产业升

本次玖诺智能将携双通道五轴联动加工中心、三通道钻攻加工中心两大明星产品重磅亮相2026 ITES深圳工业展，以“高效、精密、柔性”的产品优势，助力企业实现降本增效与技术升级，彰显东莞智造的高端装备制造水平。

如何突破电子智造的精度瓶颈？如何保障批量生产的一致性？又如何实现核心零部件供应链自主可控？这些关乎精度、效率、成本、供应链等现实难题，仍是企业转型升级路上的“拦路虎”。

如果你不想让成本优势只停留在采购压价的层面，如果你也正在寻找能让产品“降本10%”或“增效20%”的工艺，那么3月31日-4月3日，你必须来ITES看看“何为先进工艺”。