英伟达机柜需求暴增，钣金加工如何接住万亿市场？2026 ITES现场13款设备趋势解读

日前，鸿海全光CPO交换机机柜提前供货英伟达的消息引发广泛关注。更关键的是，作为全球AI算力的唯一代工巨头，鸿海出货目标从原计划的1万台，直接上修至2026至2027年合计超过5万台。紧随其后的，是业界瞩目的英伟达下一代Feynman机架电力含量成本飙升17倍（约19.1万美元）的爆料。

NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术 图源/英伟达

那电费飙升，跟做硬件制造、搞钣金加工的行业到底有什么关系？

关系太大了！在物理学的定律里，所有的耗电量，最终都会转化为可怕的热量。在AI算力疯狂扩张的背后，机柜功率密度以指数级攀升。算力的尽头是散热与电力，那就意味着，底层基建对机柜结构、散热路径、密封与装配精度的要求越发苛刻。

在刚落幕的2026 ITES展会现场，我们观察到一个很明显的信号：围绕AI服务器、通讯设备、新能源等场景的“高精度、复合化、自动化”钣金解决方案，正在变成大族激光、迪能激光、邦德激光、谊科数控、盛通等头部展商的集体押注。

激光切割、冲割复合、智能折弯、自动焊接与打磨、柔性物流与MES协同，被系统性地重新整合为“可量产交付”的一体化产线——大家不只卖单机，而是在卖产能和良率。

英伟达大口吃肉，而能接住这波需求的钣金厂，也正在上桌。

AI机柜功率突破1MW，钣金件为何从“壳子”升级为“功能件”？

先厘清一个概念。上面提到的“Feynman机架”，并非英伟达某款具体产品型号，而是基于Feynman架构AI芯片（如Rubin Ultra平台）所构建的新一代超级计算系统的统称。通俗点讲，它就是一个把顶级AI芯片、CPO光交换机和高速光互联等，极限压缩在同一个柜子里的"算力集成体"。

塞得越满，功率越大。业内数据显示，将于2027年推出的Vera Rubin 的单柜功率将超过600kW，而Feynman机架的单柜功率预计突破1MW——是传统服务器机柜的几十倍。一个柜子，就顶过去一整排。

英伟达AI 机架解决方案的总功率半导体成本估算 图源/摩根士丹利研究

算力基建的底层逻辑变了，机械加工的难度曲线也跟着陡升。当机柜从传统电互联走向全光互联，钣金件不再只是“壳子”，而是直接参与信号完整性、热管理和结构可靠性的功能件。

空间密度翻倍、散热孔呈几何级增加、公差严苛至微米级等，传统的“切割-打磨-折弯”分步走模式，已根本无法接住这波由AI和新能源引发的万亿级市场。

钣金厂如何接住英伟达订单？三大升级方向：微米精度/复合加工/海量交付

需求变了，供给端也必须跟上。首先，精度从“毫米级”跃向“微米级”。 CPO交换机内部组件极小，外壳与精密背板需要在加工中实现“零热影响”与微米级精度，以保证光信号完整性。传统钣金加工的误差容忍度，在这里完全失效。展会现场，金骐智能装备展出的JM8585精密机型采用大理石床身，切割精度达微米级，确保切口光滑无崩边，省去二次打磨工序，直击AI高精密组件加工痛点。

其次，工艺从“单一工序”走向“复合加工”。AI服务器机柜的结构特征非常典型——密布散热孔、百叶窗、加强筋、走线槽，孔型密集且异形比例高。传统方案里，冲压管冲孔、激光管切割，各干各的，要么效率拉不上去，要么薄板反复装夹导致变形。盛通（STON）推出的冲割复合机SFL-30125将冲床的快速成形能力与激光的异形切割融合，一次上料即可完成冲孔、成形与切割，破解了高端电子柜加工的效率天花板。

盛通（STON）现场展台

最后，产能从“小批量定制”转向“海量交付”。 面对上万台机柜级别的交付压力，良率和效率必须同时拉满。迪能激光发布的D-Speed高速自动化单元，以20kW功率搭配7Hz低通滤波技术，让1-3mm薄板切割效率提升37%。这种极致的生产效率提升，是保障AI硬件量产一致性的关键。

迪能激光D-Speed新机发布会现场

ITES 2026钣金装备四大趋势：去液压化/黑灯工厂/算法折弯/赛道分化

精度、工艺、产能——三道坎，道道都是硬仗。也正因如此，纵观这些在2026 ITES上大放异彩的装备可以发现，AI算力的狂飙仅是看得见的浪头，水面之下，更是一场面向AI服务器、通讯设备等高端制造场景的系统性升级：

趋势一：纯电伺服折弯机替代液压，省电30%+

传统液压折弯机噪音大、有漏油风险、能耗不稳定，已越来越难满足出口欧美市场的绿色供应链要求。纯电伺服折弯机正在加速取代。奥斯玛SE系列纯伺服折弯机彻底摒弃液压装置，凭借数控系统控制伺服电机，省电30%以上；爱克推出纯电动伺服折弯机Elite E10032，采用专利技术的轮式导向Roller Guiding系统，具有更大的滑块行程和开启高度；南京三科SKE型总线控制电液折弯机更是实现了三相异步电机的节能静音与全闭环总线0.01mm精度的机械补偿。

爱克折弯机Elite E10032

趋势二：柔性产线+AGV+MES，24小时黑灯工厂成标配

当订单呈现多品种、小批量、交期极短的特征时，单机作战正在成为过去式，市场更青睐能“一站式”解决问题的复合装备与全自动产线。

复合化：大族激光“红晶”P40手持焊集成点焊、切割、清洗等“六合一”功能；中新智能推出集刨槽、切割、剪板于一体的复合机。

柔性线：玛哈特智能推出的TL系列将开卷、矫平、激光、排样、下料融为一体，材料利用率超92%板厚范围覆盖0.25–3.0mm，适配多数家电与车用钣金件；固泰科展出的柔性钣金生产线，以AGV隐叉物流为纽带，打通MES/ERP，真正实现了24小时无人化黑灯工厂。

2026 ITES-玛哈特现场展台

趋势三：折弯机器人依靠核心算法，动态寻边±0.5度

用工荒逼迫行业寻找新答案。LAG葛世（嘉意）全球首发的RBC机器人折弯单元GPS-R 250 3000,其折弯平行度、直线度全长均达0.1mm，折弯角度误差控制在±0.5度，依靠核心算法实现动态寻边与动态补偿；倍闻智能推出的BW-HBS200紧凑型机器人柔性折弯系统，利用复合抓手与重力/视觉对中实现自动换模，实现小型钣金件小批量多品种柔性折弯、抓取与码垛，适用于气柜等钣金框架的加工处理；力丰机械的VASKI LEEDA折弯中心与东海裕祥的PB-A2190自动换刀折弯中心，更是做到了无需人工干预的“零停机”换模。

LAG葛世（嘉意）GPS-R 250 3000

趋势四：激光切割与折弯中心分化，通用vs专用各取所需 

同为激光切割，迪能激光与东海裕祥强调用高功率（如6000W-20kW）解决中厚板及大尺寸下料；而谊科EKO与金骐智能装备还分别推出了适用于微米级极细孔与高精密零件切割的设备。以谊科EKO的超精密激光切割LC 608为例，设备采用自研Opticut Suite控制系统，高配置硬件，结合高速总线，高效率、高精度的运动控制与加工技术，加工范围达635×815mm，最小孔径0.10mm。

谊科EKO LC 608

在自动化折弯领域，以爱克、嘉意、倍闻主导的“折弯机+六轴机器人”单元，强调多角度的柔性抓取；而以力丰、东海裕祥主推的“多边折弯中心/多轴并发联动”，强调无需制模、极速成型的一致性。

从Feynman机架电力成本飙涨17倍，到鸿海CPO交换机5万台的交付重压，这些宏观数字拉动的，或许是一整条精密制造链的集体升级。从进入微米级的光模块精密加工，到24小时不停歇的黑灯产线，再到用算法替代经验的智能折弯单元。

钣金加工，这个听起来传统的行业，正在完成一次彻底的蜕变：从力气活，变成智力活。    

以上仅为现场展出的部分钣金加工装备，想要紧跟制造业最新的技术进展与解决方案，敬请持续关注后续的展品回顾和明年的ITES深圳工业展，明年3月深圳再聚！