装配自动化
精密加工自动化方案及设备
机器视觉及检测自动化方案及设备
机器人末端执行机构/电气液动方案/六维力控
物流、包装、供料自动化方案及设备
具身智能工业应用方案
机器视觉及检测自动化方案及设备
针对精密零组件生产过程中的缺陷检测、尺寸检测及外观检测场景,围绕3C及电子、半导体、新能源锂电、汽车及零部件、机械制造等行业,提供机器视觉集成方案、视觉检测设备、相机部件、视觉软件平台、读码器、镜头等方案及部件选型。

参展范围

机器视觉检测设备方案
CCD视觉检测设备、光学筛选机、CCS视觉检测设备、AOI自动化光学检测、AI深度学习检测系统
视觉定位引导方案
无序分拣抓取方案、结构光3D相机及方案
识别与读码方案
读码器、OCR/OCV字符识别与验证系统、条码/二维码读取系统、形状识别系统、颜色识别与分选系统、RFID 读写器

行业案例

新能源汽车核心零部件
机械制造
半导体加工/制造
高反光件-电机轴 外观缺陷检测
受主机厂对100%在线检测、质量数据可追溯及零缺陷交付要求持续提升的影响,电机轴行业正加速向高精度、高可靠性、高一致性制造方向升级,也进一步推动了外观缺陷检测需求快速增长。电机轴属于高速旋转核心功能件,细微缺陷也可能在高速工况下被放大,最终演变为系统级失效。镀镍后的高精度铁制电机轴加工面具有强反光、高镜面特性,成像过程中易出现光斑、过曝及复杂反射干扰,检测难度极高。传统人工检测及规则视觉方案难以稳定识别生锈油污、划痕、磕碰、麻点、雾痕等多类型缺陷,漏检、误判风险较高,对视觉系统的光学设计与AI算法能力提出了更高要求。同时,电机轴产品价值高,一旦不良品流出,极易引发客户投诉、批量返工甚至产品召回,单次质量事故即可造成高额经济损失,并影响供应链合作与品牌信誉。
展商案例
UnitX 个元科技:全栈一体化AI视觉解决方案
针对高反光件镜面反射强、成像干扰大、缺陷对比度低等核心痛点,个元科技提供从光学成像到算法分析的全栈一体化AI视觉解决方案。自研智能成像系统OptiX,支持232种打光方式,通过精细化分区光源控制与动态光路调节,有效抑制高光与眩光干扰,实现高反光件缺陷稳定成像。基于深度学习的AI模型管理与在线推理平台CorteX,可实现AI应用从算法开发到生产落地的端到端闭环管理,以缺陷特征为核心的AI模型支持像素级精细化识别与阈值灵活调优,在复杂工况下仍可保持高稳定检出能力,实现零漏检,高达99.8%的检测精度。
UnitX 个元科技:全栈一体化AI视觉解决方案
行业买家代表
比亚迪汽车工业有限公司
广汽丰田发动机有限公司
骏马精密工业(惠州)有限公司
广东大冶摩托车技术有限公司
广东鸿图科技股份有限公司
力佳电机(深圳)有限公司
米亚精密金属科技(东莞)有限公司
国泰达鸣精密科技集团有限公司
东莞市中电爱华电子有限公司
深圳市华加日西林实业有限公司
欣旺达电子股份有限公司
深圳市轴心自控技术有限公司
怀集登月气门有限公司
广东坚朗五金制品股份有限公司
中山金汇金属制造有限公司
金上晋科技(东莞)有限公司
国际精密集团有限公司
深圳市周大福珠宝制造有限公司
中山市汽车零部件及配件制造行业协会
广东省焊接行业协会
DONGHEE 汽车零部件/制造
KKH Engineering & Foundry
Forvia Group
马来西亚厂商联合代表团
土耳其商务代表团
欧盟暨意大利创新科技代表团
俄罗斯 PROFOUNDERS商务代表团
定子/转子AI质检
定子与转子作为电机总成本中的核心部分,在新能源汽车、机械制造、制冷压缩机等领域应用面极广。随着华南区域新能源汽车车企与供应链的集中分布,扁线电机渗透率预计 2025 年超 60%,催生出大量需求。其中以深-惠新能源电池产业链、比亚迪产业、清远电动车产业链为主。
展商案例
汉凯视觉:转子AI质检设备
转子AI质检设备,连接非接触式的设计,自研视觉检测软件,满足客户对目标物检测的高速、高精度、工件无损检测需求。过程中,检测精度高达0.001mm,检测速度高达每分钟5000支。
广泛应用于各类材质精密部件产品质检,可高效率全自动检测工件外观缺陷、尺寸及色差等品质问题,检出良品可全自动包装或摆盘。
汉凯视觉:转子AI质检设备
展商案例
新能源驱动电机铁芯转子外观缺陷检测方案
铁芯转子因硅钢片叠压结构复杂、金属表面反光强,缺陷(凹坑、毛刺、划伤等)细微随机,传统人工检测速度慢、易二次损伤,且标准主观、质量难追溯;规则式视觉系统易受反光、阴影干扰,漏检误判频发,无法适配高节拍生产与高精度要求。 个元科技针对新能源驱动电机铁芯转子外观检测痛点,基于 AI 视觉与深度学习技术,打造自动化智能检测解决方案,高效解决行业核心难题。 方案采用专利光学设计 + 多角度成像,抑制反光阴影,双视觉工位配合机械翻转,实现正反面全覆盖检测;搭载深度学习算法,精准识别微小缺陷,支持多型号快速换型。方案达成漏检率 0%、误判率<0.5%,日产能 4000 件,可对接 MES 系统实现数据追溯,助力企业降本增效、质量升级。
新能源驱动电机铁芯转子外观缺陷检测方案
行业买家代表
珠海美蓓亚精密马达有限公司
比亚迪弗迪动力有限公司
日本Nidec电机
中山大洋电机股份有限公司
东风电驱动系统有限公司
中车尚驰电气有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
平阳仁豪汽摩配件有限公司
捷和电机制品(深圳)有限公司
宁德时代新能源科技股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
惠州亿纬锂能股份有限公司
广东德赛集团有限公司
深圳市英威腾电气股份有限公司
力佳电机(深圳)有限公司
东方马达中国总公司
深圳巴斯巴科技发展股份有限公司
半导体BGA封装过程检测
BGA是主流IC封装技术之一,且不断向更高性能、更小尺寸方向发展,如高密度互联(HDI)、超薄型封装(Thin - Core)及低介电常数材料应用等。由于 BGA 封装具有焊球数量多(数百至数千个)、焊点隐藏于芯片底部(非可视)、尺寸微型化(焊球直径可小至 0.2mm)、工艺窗口窄等特点,检测环节面临诸多技术痛点与难点,如微小尺寸的高精度测量、芯片贴装位置的动态监测、探针接触等部分,检测需要在“精度”“效率”“成本” 之间找最优方案,达到高一致性、高精准度要求依然困难。
展商案例
LMI Technologies: Gocator 4000系列智能3D同轴线共焦传感器
Gocator 4000 同轴线共焦新增型号G4006提供1.2 μm的X方向分辨率及0.16 μm的Z方向精度,实现更精细特征检测。同轴光学设计和出色的兼容角度彻底解决半导体封装中深凹槽、大曲面与高亮复杂目标物的检测盲区。 Gocator 5500离轴线共焦提供亚微米级成像精度和超快扫描速度,可同时生成3D形貌、3D多层扫描和2D强度数据,完美解决曲面镜片等高反光、高倾角成像与多层材质检测难题。
LMI Technologies: Gocator 4000系列智能3D同轴线共焦传感器
行业买家代表
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
欧司朗光电半导体(中国)有限公司
比亚迪半导体股份有限公司
康惠(惠州)半导体有限公司
中微半导体(深圳) 股份有限公司
长园科技集团股份有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
合泰半导体(中国)有限公司
深圳泰研半导体装备有限公司
珠海极海半导体有限公司
英诺赛科(深圳) 半导体有限公司
礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
深圳市华腾半导体设备有限公司
广东安达智能装备股份有限公司
深圳先进微电子科技有限公司
深圳市新凯来技术有限公司

代表展商

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2027.3.24-3.27 深圳国际会展中心
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