随着电子产业的持续扩张，2023年全球引线框架市场规模已达279.2亿元，预计2029年将突破352亿元，2023-2029年复合增长率稳定在3.8%，一个规模近千亿的细分赛道正加速成型。
AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸，封装材料领域也将迎来新的变革。5月17日，A股玻璃基板概念崛起，多只个股收获20%涨停。
