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从碳化硅环到气体分配盘，半导体零部件精密加工的量产攻关
AI算力驱动晶圆厂扩产，半导体腔体零部件材料升级，碳化硅、石英、陶瓷逐步替代传统金属。但材料越耐用，加工却更难，崩边、微裂纹、批量一致性成量产门槛。本文拆解关键件替换与加工方案，带你到ITES精密零件加工展现场对比磨削、超声加工与检测装备。
汽车零件越来越少，模具加工却越来越难？
新能源汽车一体化压铸、智能车灯、大型内外饰，正把汽车模具推向“大型化+精密化”双高压。本文拆解比亚迪9000T、小米9100T等案例，梳理装备如何承接模具升级，并预告2027 ITES深圳工业展的机床、刀具、测量解决方案。
5.2mm的苹果折叠屏，铰链里藏着100个怎样的精密件？
折叠屏精密制造全景拆解：从铰链、中框、UTG超薄玻璃到加工、刀具、检测的供应链制造底盘
AI液冷9月迎放量，机床底层在拼什么？
TrendForce：2026年AI服务器出货量+31%，液冷渗透率升至53%。液冷从样件走向百万件量产，倒逼机床底层升级。本文拆解三大核心：制造逻辑之变、量产稳定性、国产替代窗口。
订单“变碎”、零件更小，深圳机器人展会ITES 2027携头部买家求解智造新方案
2026年，人形机器人产业正从实验室加速走向量产。据彭博社报道，上半年中国人形机器人出货量已占全球97%以上，全球出货量从2024年的约0.26万台跃升至2026年预计的8.17万台。当产业驶向量产，最先承压的并非整机厂，而是上游精密制造企
宇树610亿还没开盘，供应链订单先砸向谁？
宇树科创板IPO引爆产业热度，但订单最先传导至上游精密制造企业。人形机器人制造正从标准化转向“小批量多品种”碎片化生产。本文聚焦三大挑战：①碎片化订单倒逼机床柔性化 ②零件微型化考验刀具极限 ③快速换型倒逼检测升级。
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聚焦供需精准对接，ITES深圳电子展搭建电子产业合作新桥梁
深圳电子展（第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展）日前在深圳国际会展中心（宝安）圆满收官。
2026 AI液冷零件量产交付困局：真空焊接良率85%、氦检成本8元/件，ITES实战工坊拆解后道工艺难题
2026年Q1，全国新建40个AI智算中心100%采用液冷散热。液冷零件订单暴增，但行业焦虑已从“能不能接到单”转向“能不能稳定交付”。真空钎焊良率卡在85%、氦检成产能瓶颈、全流程追溯能力缺失——后道工艺正成为液冷量产的最大制约。
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聚焦电子智造！深圳电子展携手 ITES 解锁生产新方案
深圳电子展依托ITES深圳工业展的产业集聚优势，聚焦电子制造领域的精度提升、效率优化与柔性生产需求，汇聚高端加工装备、自动化方案、精密检测技术与供应链资源，为3C终端、AI服务器、消费电子等领域的生产升级提供多元解决方案。2026年展会期间
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聚焦工业协作机器人，ITES解锁智造落地新场景
工业协作机器人作为柔性制造的核心装备，正逐步从技术演示走向真实生产场景，成为制造业提质增效的重要抓手。2026 ITES深圳工业展打造国内首个工业具身智能落地特色展区，集中展示多款工业协作机器人产品与落地方案，直观呈现机器人在搬运、装
