双面铝基板

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双面铝基板是一种以铝金属为基材，通过环氧树脂粘结剂将双面铜箔与铝基层压合而成的复合材料。其核心结构由电路层（铜箔）、导热绝缘层（环氧树脂基材）和铝基层构成，通过导孔技术实现双面电路连接，双面互联通过激光钻孔与化学沉铜工艺实现，导孔直径≤0.3mm [1]。制造流程包括钻孔、对铝基板进行阳极氧化处理以形成厚度大于10μM的绝缘氧化膜，以及采用层压工艺压制成型 [2]。 该材料的导热绝缘层热阻值直接影响器件散热效率，典型参数包括≥1.0W/m·K的导热系数与1000-1500V耐压强度，相比传统FR-4材料可提升功率负荷承载能力60%以上。2024年实用新型专利提出增设导热条与框体散热装置，构建立体散热路径进一步提升热传导效率，2021年技术文献指出该结构可使热阻降低至1.2℃·in²/W，测试表明该设计可使热阻降低18%，在30W/m·K导热系数的工况下，芯片结温下降12℃ [1]。 主要应用于大功率LED照明模组、新能源汽车电源模块等领域，截至2025年产品实测显示其最小线宽间距可达0.5mm，满足复杂电路设计需求。