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封装模组
行业类别
  • 半导体设备(晶圆设备/封测设备)
  • 其他
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产品详情

产品特点:高可靠性封装,可直接接入设备电路,实现特定功能,同时具备防护、互联等特性。 产品应用:高功率半导体设备、新能源等领域。

公司简介

大连达利凯普科技股份公司

‌大连达利凯普科技股份公司(30156.SZ)‌是一家专注于高端电子元器件,集研发、制造、销售全流程的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司掌握射频微波瓷介电容器核心技术,实现关键元器件自主可控,产品广泛应用于半导体设备、医疗设备、移动通信、轨道交通、航空航天、工业激光、测量及分析仪器等高端制造领域,产品远销全球40余个国家和地区。凭借高可靠性与优质服务,公司在射频微波瓷介电容器领域的市场占有率位居全球前列。

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