
产品特点:高可靠性封装,可直接接入设备电路,实现特定功能,同时具备防护、互联等特性。 产品应用:高功率半导体设备、新能源等领域。
大连达利凯普科技股份公司(30156.SZ)是一家专注于高端电子元器件,集研发、制造、销售全流程的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司掌握射频微波瓷介电容器核心技术,实现关键元器件自主可控,产品广泛应用于半导体设备、医疗设备、移动通信、轨道交通、航空航天、工业激光、测量及分析仪器等高端制造领域,产品远销全球40余个国家和地区。凭借高可靠性与优质服务,公司在射频微波瓷介电容器领域的市场占有率位居全球前列。

产品特点:超低ESR、高射频电流/功率、高自谐振频率。 产品应用:移动通信基站、直放站、点对点微波通信、广电发射机、 集群通信系统等。

产品特点:高Q值、高射频电流/功率、高可靠性,易于安装,可定制化。 产品应用:大功率发射机、半导体设备、测量分析仪器等。

产品特点:结构坚固,性能稳定;尺寸最小10milx10mil;适合微波毫米波应用,应用频率高达100GHz;微组装工艺。 产品应用:适用于光通信、RoSA/TOSA 、T/R组件、PA 微波频率下的滤波、隔直、旁路等电路。

产品特点:片式结构,适合于表面贴装。 产品应用:医疗MRI及其它要求无磁的应用场景。

产品特点:片式结构,适合于表面贴装。 产品应用:医疗MRI及其它要求无磁的应用场景。

产品特点:高可靠高稳定性,优良的绝缘性能,高频损耗小,优良的导热性能。 产品应用:微波/毫米波器件,微波/毫米波电路板,高速光通信器件的衬底。

产品特点:散热能力强、强度高、高可靠性、射频大功率负载。 产品应用:消费类电子、工业类电子中使用的模拟电路。