高精密、多层柔性FPC
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产品详情
超精密细线路柔性载板(L/S:8um/8um)与多层化设计工艺技术，及芯片封装能力(Flip Chip Bonding + SMT), 提供一站式服务。产品重点面向：医疗设备、光通信等。
公司简介
厦门金柏半导体有限公司
公司名称：厦门金柏半导体有限公司 为中外合资公司, 香港金柏于1997年成立, 2010年进入医疗产品行业, 服务多家海外高端客户, 包括ADI,GE, Philips, Siemens, DT等. 厦门金柏半导体成立日期：2018年5月30日 制造能力: 超精密细线路柔性载板(L/S:4um/4um)及芯片封装能力(Flip Chip Bonding + SMT), 提供一站式服务. 产品应用: CT-Scan, 超声波探头, X-Ray, CGM, 穿载产品等. ISO证书: ISO9001, ISO14001, ISO45001, ISO13485
