会议背景

当前全球制造业正加速向精密化、集成化、智能化转型，微纳尺度激光加工技术凭借高精度、高效率、热效应小等核心优势，已成为玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料加工的核心支撑，广泛应用于消费电子、半导体、AR/VR等高端制造领域。从市场现状来看，2025年中国AR终端硬件出货量有望飙升至2088万台，年均增速超100%，带动硬脆材料核心部件需求井喷；同时半导体、智能穿戴设备等领域的技术升级，对硬脆材料微纳加工的精度、效率与一致性提出了更高要求。然而行业仍面临诸多痛点，传统加工技术难以平衡精度与成本，硬脆材料加工易出现崩边、裂纹等缺陷，且装备、工艺、刀具、检测等环节的协同适配不足，制约了规模化量产与国产化替代进程。在此背景下，本次专场论坛聚焦核心痛点，搭建产业链交流平台，助力行业技术升级与高质量发展。

会议亮点

标杆齐聚，全链赋能：拟邀三大行业领军企业及优质刀具、检测企业同台发声，覆盖硬脆材料微纳加工“装备-工艺-刀具-检测”全产业链核心环节，精准对接行业核心资源。
痛点直击，实践导向：聚焦硬脆材料微纳加工精度控制、缺陷抑制、协同适配等核心卡点，深度拆解可落地的技术方案与典型应用案例，助力企业破解规模化量产难题。
场景聚焦，生态协同：紧扣消费电子、半导体、AR/VR等核心应用场景，推动装备、工艺、刀具、检测多领域协同创新，加速构建一体化产业生态，助力国产化技术突破。

拟定议程

时间	拟定议题	拟邀企业类型
13:30-13:55	超精密五轴机床在蓝宝石衬底微结构加工中的工艺优化	加工设备企业
13:55-14:20	超快激光在玻璃 / 陶瓷微钻孔与刻蚀中的工艺突破	激光设备企业
14:20-14:45	高速精密加工中心在陶瓷模具微纳加工中的实践	加工设备企业
14:45-15:10	硬脆材料微加工专用刀具的材料设计与寿命优化	刀具企业
15:10-15:35	微纳尺度加工的在线检测与精度溯源技术	检测企业

*具体会议内容以现场为准

拟邀听众（部分）

半导体制造企业：中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、安世半导体（中国）有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、先之科半导体科技 (东莞) 有限公司、吉姆西半导体科技 (无锡) 股份有限公司、珠海天成先进半导体科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司

算力与ICT基础设施：曙光信息产业股份有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、超聚变数字技术有限公司、四川华鲲振宇智能科技有限责任公司、寶德科技集團股份有限公司、深圳市宝德计算机系统有限公司、宝德计算机系统股份有限公司、深圳市倍联德实业有限公司、朴赛计算机（上海）有限公司、神州数码集团股份有限公司、紫光股份有限公司、中国长城科技集团股份有限公司、华为技术有限公司、烽火通信科技股份有限公司

制造与系统集成：维谛技术有限公司、拓维信息系统股份有限公司、四川虹信软件股份有限公司、同方股份有限公司、深圳宝龙达信息技术股份有限公司、比亚迪电子(国际)有限公司、深圳市安科讯电子制造有限公司、高新发展股份有限公司、奥士康科技股份有限公司

消费电子整机及品牌：联想（北京）有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、安克创新科技股份有限公司深圳分公司、深圳市绿联科技股份有限公司、华为投资控股有限公司、TCL 通讯（深圳）有限公司、厦门戴尔（中国）有限公司、深圳华硕电子股份有限公司

智能硬件及专用电子：深圳市吉迩技术有限公司、百富计算机技术（深圳）有限公司、广东伊莱特电子科技有限公司、深圳市合元科技有限公司、深圳市合元科技有限公司沙井分公司、广东天波信息技术股份有限公司、广东保伦电子股份有限公司、通力科技股份有限公司、旅行家科技有限公司、京瓷办公设备科技（东莞）有限公司、广州飞达音响有限公司、深圳市泰衡诺科技有限公司

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