会议主题

攻坚液冷模组焊接瓶颈赋能服务器散热升级——以激光焊接技术创新引领液冷装备产业化发展

会议背景

AI 算力爆发推动芯片功耗突破 1400W，单机柜功率密度直奔 50kW 以上，液冷技术因散热效率优势成为刚需，2025 年国内液冷市场规模超 580 亿元，年复合增长率超 65%。但行业面临核心瓶颈：液冷模组激光焊接需攻克铜铝高反、焊缝密封等难题，快插接头存在兼容性差、泄漏率高的痛点，制约规模化应用。本次论坛聚焦液冷服务器技术、焊接工艺优化与高可靠性快插接头开发，搭建产业链交流平台，破解技术痛点，助力液冷领域标准化落地与高效应用。

会议亮点

链主引领：特邀英业达分享液冷服务器技术，传递行业前沿需求与技术标杆，锚定液冷模组制造方向。
技术全覆盖：汇聚钎焊、环形光斑激光焊、分水器焊接、快插接头开发等核心技术，贯通液冷模组制造全链条。
场景强适配：紧扣服务器液冷场景需求，聚焦CDU、分水器、快插接头等关键部件，破解制造核心痛点。
产学研用协同：搭建链主企业、技术厂商、研发机构交流平台，推动技术成果转化与产业标准化落地。

会议规模

150人

主办单位

ITES深圳工业展、工业技术创新联盟

议题：英业达液冷服务器技术分享

研讨重点：由英业达分享液冷服务器技术发展趋势、核心架构设计、液冷模组适配需求，聚焦数据中心高密度散热场景下液冷服务器的性能指标、可靠性要求，解析液冷模组在服务器应用中的核心痛点、技术升级方向，为液冷模组制造企业提供需求牵引与技术参考。
核心议题：英业达液冷服务器技术路线与需求、液冷模组与服务器适配技术要点。

议题：钎焊技术在液冷系统中的作用（如液冷板）

研讨重点：聚焦钎焊技术在液冷系统（重点为液冷板）中的应用场景与核心作用，探讨钎焊工艺与液冷板材料（铜、铝、复合材）的适配性，分析钎焊接头强度、密封性、热导率等关键性能保障要点，梳理钎焊工艺优化、缺陷防控（气孔、虚焊）等核心问题，分享钎焊技术在液冷系统规模化应用经验。
核心议题：钎焊技术在液冷板中的应用优化、钎焊接头性能保障与缺陷防控。

议题：液冷CDU中分集液管连接工艺（环形光斑技术）

研讨重点：针对液冷CDU中分集液管连接需求，解析环形光斑激光焊接技术的适配优势，探讨环形光斑参数（光斑形状、能量分布、焊接速度）优化、分集液管对接精度控制、焊接接头密封性保障等关键技术，解决分集液管连接过程中的变形、泄漏等瓶颈，分享环形光斑技术工程应用案例。
核心议题：液冷CDU分集液管环形光斑焊接工艺、连接精度与密封性管控。

议题：液冷分水器激光焊工艺

研讨重点：聚焦液冷分水器激光焊接工艺核心要点，分析分水器结构特性（多通道、异形接口）对焊接工艺的要求，探讨激光焊接参数优化、焊接路径规划、多接头协同焊接等关键技术，研究焊接变形控制、接头一致性保障等核心问题，提升液冷分水器焊接效率与可靠性。
核心议题：液冷分水器激光焊接工艺优化、多接头焊接一致性与变形控制。

议题：高可靠性的液冷快插接头开发

研讨重点：围绕液冷快插接头高可靠性、高密封性核心需求，探讨快插接头结构设计、材料选型（耐腐、耐磨材料）、加工工艺优化等关键技术，分析接头插拔寿命、密封性能、耐压性能等指标保障要点，梳理快插接头与液冷模组的适配性问题，分享高可靠性快插接头开发与应用经验。
核心议题：液冷快插接头高可靠性结构设计与加工、接头密封性能与适配性保障。

液冷模组激光焊接制造技术论坛