会议主题

标准先行，液冷破局——构建高可靠、可扩展的AI算力制造新生态

主办单位

ITES深圳工业展、工业技术创新联盟

会议规模

150人

会议亮点

直面液冷产业“标准缺失、接口混乱、可靠性难保”的核心痛点，从顶层设计、产品实现到质量检测，全方位探讨高功率密度AI算力基础设施的标准化、规模化制造路径。

核心背景

随着大模型训练与推理需求呈指数级增长，单机柜功率密度已突破120kW，传统风冷散热达到物理极限，液冷技术从“可选”变为“必选”。然而，产业的爆发式增长正被标准不统一、接口五花八门、冷板设计各异、冷却液规格混乱等根本性问题所制约，导致产业链上下游对接困难、集成成本高企、系统可靠性面临挑战。本次峰会旨在超越单纯的技术展示，聚焦于推动产业共识、建立标准接口、攻克工程化难题，汇聚从政策标准制定方、服务器厂商、液冷方案商到关键部件供应商的全产业链力量，共同为AI算力基础设施的大规模、高质量部署扫清制造障碍。

议题框架

模块一：顶层构建——标准与规范的破局之声

研讨重点：从产业顶层出发，探讨建立统一的液冷技术标准、接口规范与测试认证体系的必要性与实施路径，为规模化制造奠定基础。
核心议题：
- 机构讲标准：冷板式液冷整机柜服务器技术要求：解读国家或行业层面正在推动的液冷关键标准，明确对机柜、冷板、管路、冷却液等的技术要求与测试方法。

模块二：产品实践——从解决方案到交付挑战

研讨重点：分享一线服务器厂商的液冷产品化方案，并深入剖析在从实验室走向大规模数据中心部署过程中，遇到的最棘手的工程与交付难题。
核心议题：
1. 链主讲产品：AI服务器液冷解决方案探讨：展示面向超高密度计算场景的液冷服务器架构设计与产品化实践。
2. 链主讲技术难点：数据中心液冷交付难点及解决措施：深度剖析因标准缺失导致的兼容性问题、连接器可靠性、系统密封性、运维复杂性等核心挑战及应对策略。

模块三：技术创新——核心部件的研发与集成

研讨重点：聚焦液冷系统的核心物理载体——冷板与一体化模组，探讨其材料、工艺、设计与集成方面的最新进展，以提升散热效率、可靠性与可制造性。
核心议题：
1. AI算力一体化模组/结构最新进展与实践：探讨CPU/GPU与冷板一体化设计、高密度互连等先进封装与结构技术，以实现更短的热路径和更高的散热效率。
2. 链主：新一代液冷板的研究与开发：分享针对湍流优化、流阻降低、材料抗腐蚀等方向的冷板创新设计、精密加工与表面处理技术。

模块四：质量基石——智能监测与可靠性保障

研讨重点：确保液冷系统长期稳定运行的关键在于状态的实时感知与故障预警。本模块探讨高精度、高可靠的传感与检测解决方案。
核心议题：
- 质量检测：AI服务器液冷计量感测解决方案：涵盖对液位、流量、温度、压力等多参数的精准监测，以及早期泄漏检测技术，构建系统健康管理的“神经系统”。

AI 算力基础设施先进制造技术峰会