从技术突破到全球布局：AI硬件出海论坛解码新机遇

2025年3月26日，由ITES深圳工业展携手消费者科技及创新平台CTIS、深圳国际电子智能制造展EIMS联合主办的"AI硬件创新出海论坛"在深圳国际会展中心2号馆馆内会议室顺利举行。作为电子智造新系列的重要组成部分，本次论坛汇聚了AI硬件领域的创新企业领袖、出海专家及供应链负责人，共同探讨中国AI硬件出海的机遇与挑战。

世界经理人科技视野主理人、环球资源CTIS科创社群负责人康正中分享的是中国科技出海的现状、趋势与出路。他首先从CES 2025的洞察出发，结合在CES 2025上对硬件企业的走访，总结出目前中国科技出海的五大趋势：AI的普及、硬件的革新、韩国企业的崛起、平替中国的东南亚产品开始增多以及出海模式从资本出海、制造出海到AI技术出海的转变。其次，通过中国出海品牌韶音的例子，指出在出海中遇到的“产品定位-市场拓展-同质化市场竞争”的三道坎，并总结了“差异化-本土化-品牌化”这三种对应的出海策略，指明中国科技出海破局之道。

闪极科技联合创始人孟宪杰分享了他们在AI眼镜品类上的探索与展望。孟总坚信，人工智能将彻底改变人类与科技交互的方式，而智能眼镜极有可能成为主要的通信交互界面。此外，他还从硬件设计、软件搭载、生态“数据永存计划”和渠道合作方面阐释了闪极科技在AI眼镜品类上目前取得的阶段性成果。

小派科技CEO任攀从技术积累、产品性能、产品定位、核心场景、未来的智能系统等方面切入，他强调，VR行业面临硬件同质化、低端价格战及技术迭代压力，技术创新是破局关键；建议企业避免低端竞争，聚焦定制化硬件与上游深度合作，借众筹及平台拓展海外。他坚信，小派科技将推动VR产业，成为脑机接口前最后一代硬件。

黄鹂智声联合创始人王猛则指出传统硬件行业面临同质化严重、低利润及被颠覆风险等困境，破局需通过技术创新与供给侧改革，聚焦新质生产力。他提出AI与硬件结合将催生新品类，中国可借“AI+制造”弯道超车，建议企业聚焦垂直场景、打造爆品，建立合作生态。并且，他指出黄鹂智声正通过深度融合AI模型，研发高降噪低失真的AI耳机。

圆桌对话环节由特邀嘉宾中电智方舟运营总监邓捷芳主持，邀请了Indiegogo中国区负责人顾明君、无芯科技CEO张家铭、华为云初创首席架构师李淼博士、富士康新创发展部运营总监董飞等嘉宾共同探讨“全球供应链下，AI+硬件的机遇与挑战 ”。

Indiegogo的顾总观察到目前在众筹平台上，新兴技术带来了更丰富的“AI+硬件”结合的新品类；同时提高了供应链效率，缩短了众筹平台的交付周期。这些新的变化带来了新的机遇点。富士康的董总认为富士康能够结合企业不同阶段的发展曲线，因地制宜，帮助新兴创新型AI硬件企业从0到1，实现量产能力在短期内的快速爬坡。而华为云的李总则提到华为云将提供AI模型训练平台及边缘计算能力，助力企业高效部署产品并满足区域合规要求。

最后，ITES深圳工业展向各方合作伙伴、远道而来的嘉宾表示衷心地感谢，期待下一次论坛相见。