

CMP Diamond Conditioners项目是由海外及台湾在半导体制程、超精密加工、金刚石涂层、先进材料等领域有实践经验专家或研究人员共同参与的项目。项目成立初衷就是为实现中国半导体制造核心技术的国产替代化,尤其是目前一直被海外公司垄断的关键耗材。其中晶圆加工关键制程的CMP技术更是重中之重,而如果把CMP工艺的设备比喻为晶圆加工的心脏,而 Diamond Conditioners 产品就是这个工业心脏的起搏器一样重要。AIC的CMP Diamond Conditioners 团队成员经过多年的经验为产品的应用特点做一下推荐与总结: ●设计理念是无金属成份结构的CMP Diamond Conditioners。 ●目前可提供整体式、半整体式、节块式结构设计。 ●一般设计参数可作为参考指标: 1:出露点为多面体锥体结构,出露点的角度从70°-110°可根据客户要求; 2:尖点间距可以从300-1000μm; 3:尖点出露高度10μm-120μm,或根据客户要求; 4:CVD金刚石层厚一般为10-15μm。 5: 该创新技术可以有效控制在同一Disk上锥尖出露深度的比例。例如深度120μm出露率占比40%、深度100μm出露率占比30%、深度80μm出露率占比30%。 ●与行业其它同类产品相比的优点: 1:CVD金刚石的颗粒尺寸为亚微米至3μm,即使金刚石层被磨透也不存在电铸类、钎焊类、聚晶金刚石类等磨料颗粒脱落的风险; 2:Disk的基材为陶瓷+金刚石涂层材质,完全避免金属离子污染; 3:通过超精密加工的Disk基材,保证了平坦度与突出尖点的缺陷数最少化,从而保障使用过程稳定的移除率; 4:露出的多面体锥体最高尖点高低差5μm以内都可以为有效点,其它工艺根本无法实现。 5:有效出露点在即使考虑金刚石沉积工艺过程的微量变形因素下也可以达到60-70%,而其它工艺的产品根据行业应用数据只能达到10-20%,特别是电铸类同类产品在几千或上万颗磨粒中只有几百颗有效磨粒。 6:多面体锥形出露点的同一的形状结构与一致性,避免了其它工艺的产品会出现个别特别突出尖锐的磨粒尖点,在使用时插入抛光垫,把抛光垫拉毛的风险。

一种主要针对陶瓷与硬质合金及硬脆材料加工用超级(复合型结合剂)金刚石磨头,产品寿命可以达到传统电镀磨头的几十倍甚至上百倍。

作为一种用于特种行业主要是潜水作用或流沙环境下使用的工业机器人用视觉光电系统玻璃罩或玻璃片,是一种因磨损需要经常更换的配件,CVD金刚石膜涂层耐压玻璃罩玻璃片在满足透光率要求的情况下,金刚石涂层保证了产品在使用环境中的耐磨性,产品寿命大幅度提高,减少更换频率,大大降低了该部件更换所管理的使用成本。