会议背景

高端消费电子向轻薄化、高性能迭代，铜、铝等高反材料及金属 - 塑料、异种金属的复合应用日益广泛。传统焊接受材料高反射率影响，存在稳定性差、飞溅严重等痛点，直接制约产品良率与成本控制。当前国产化技术虽在蓝光激光、环形光斑等工艺上实现突破，但行业仍面临焊接一致性不足、异种材料兼容难等瓶颈。为汇聚产业链力量破解核心难题，本次论坛聚焦高反与异种材料焊接创新路径，搭建技术交流与协同平台，助力高端消费电子制造提质增效与国产化升级。

会议亮点

直击行业痛点：聚焦高反材料（铜、铝等）、异种材料焊接核心瓶颈，精准对接消费电子轻量化、高密度集成的终端需求。
深耕技术突破：汇聚蓝光激光、光束摆动等先进焊接技术，解析工艺创新路径与工程落地方案，破解焊接难题。
全链技术覆盖：贯通“终端需求-工艺技术-产线装备-核心部件-质量检测”全链条，构建焊接技术创新生态。
聚焦产业适配：紧扣消费电子制造场景，推动精密焊接自动化、智能化技术与产线深度融合，助力产业升级。

拟定议程

时间	拟定议题	演讲嘉宾
13:00-13:30	签到
13:30-14:00	东南亚消费电子市场现状和投资机会	山海图李宁合伙人
14:00-14:30	超越“镜界”：新智能眼镜的轻量化与高密度集成技术挑战	雅视光学肖勇军项目经理
14:30-15:00	IPG激光在高反材料中的解决方案	IPG阿帕奇潘晨 LDD产品经理
15:00-15:30	宝辰鑫一站式激光解决方案助力消费电子制造	深圳市宝辰鑫激光科技有限公司田瑞焊接产品经理
15:30-16:00	破解高反材料与异种材料焊接质量管控难题	深圳市联赢激光股份有限公司陈宇浩 3C电子事业部

*具体会议内容以现场为准

拟邀听众（部分）

半导体零部件及配套企业：沈阳富创精密设备股份有限公司、江苏先锋精密科技股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、东莞市腾信精密制造股份有限公司、艾索精密部件（惠州）有限公司、东莞市鼎力自动化科技有限公司、广东格兰达精密技术股份有限公司

半导体材料企业：宁波江丰电子材料股份有限公司、湖北菲利华石英玻璃股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、江苏新莱应材股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、潮州三环 (集团) 股份有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司

消费电子整机及品牌：联想（北京）有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、安克创新科技股份有限公司深圳分公司、深圳市绿联科技股份有限公司、华为投资控股有限公司、TCL 通讯（深圳）有限公司、厦门戴尔（中国）有限公司、深圳华硕电子股份有限公司

智能硬件及专用电子：深圳市吉迩技术有限公司、百富计算机技术（深圳）有限公司、广东伊莱特电子科技有限公司、深圳市合元科技有限公司、深圳市合元科技有限公司沙井分公司、广东天波信息技术股份有限公司、广东保伦电子股份有限公司、通力科技股份有限公司、旅行家科技有限公司、京瓷办公设备科技（东莞）有限公司、广州飞达音响有限公司、深圳市泰衡诺科技有限公司

电子核心零部件及配套：３Ｍ中国有限公司、蓝思科技（湘潭）有限公司深圳分公司、深圳市莱宝高科技股份有限公司、惠科股份有限公司、上海海思技术有限公司、深圳市智信新信息技术有限公司、歌尔股份有限公司、歌尔智能科技有限公司、比亞迪電子（國際）有限公司、中山比亚迪电子有限公司、汕尾比亚迪电子有限公司、惠州比亚迪电子有限公司、深圳市比亚迪电子部品件有限公司、东莞市德普特电子有限公司、深圳市豪恩声学股份有限公司、深圳市杰美特科技股份有限公司、深圳光峰科技股份有限公司、瑞德电子（深圳）有限公司、东莞市广宇精密电子有限公司

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